【2017年整理】电子元器件电镀解决方案一(锡铅).docVIP

PAGE 1 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司 ZHAOQING LINGGUANG ELECTRONIC CHEMICAL MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD PAGE 1 PAGE 1 电子元器件电镀解决方案一 1、适用：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。 2、特点 本电镀液属于甲基磺酸体系，三废处理简单。 电镀液对元件腐蚀作用弱（温和体系）。 稳定性非常好，无须定期进行处理。 使用本电镀液镀层应力小：在片容试验中，镍层、锡层厚达15μm，未发现电镀层有不良现象。 电镀层可焊、耐焊性、老化及电烙铁实验检测性能良好。 电镀液可根据客户要求作相应工艺调整。 3、产品清单 产品名称 规格 单位 产品名称 规格 单位 除油剂 固体 kg 开缸剂 液体 升 活化剂 固体 kg 第一添加剂 液体 升 中和剂 固体 kg 第二添加剂 液体 升 氨基磺酸镍 180 g/L 升 铅浓缩液 100g/L 升 氯化镍 500 g/L 升 HS酸 液体 升 硼酸 固体 kg 锡浓缩液 300 g/L 升 PC-3添加剂 液体 升 硝酸银标液 0.1mol/L 升 W-润湿剂 液体 升 EDTA标液 0.1mol/L 升 碱式碳酸镍 固体 kg 碘标液 0.1mol/L 升 氨基磺酸 固体 kg 氢氧化钠标液 0.1mol/L 升 锡保护液 液体 升 注：预浸液由开缸剂和HS酸配制。 4、本体系参考工艺流程： 元件－抛光－清洗－除油－清洗－活化－清洗－镀镍－回收－清洗－预浸－镀锡－回收－清洗－中和－清洗－水煮－清洗－烘干－成品 5、化学清洗（除油）工艺 除油剂是一种高效弱碱性化学除油剂。该除油剂配方独特，对元件基体和电极表面弱浸蚀，专门用于处理对pH值敏感的电子元件。也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。 操作条件： 项目 建议值 控制范围 除油剂 （g/L） 30 20～50 清洗时间（min） 3 1～6 温 度 （℃） 55 50～60 配制程序： 加入3/4体积纯水 边搅拌边慢慢加入所需除油剂并彻底溶解 加纯水至所需体积，加热至工作温度55℃ 6、活化工艺 活化剂是一种高效弱酸性化学活化剂，用于电子元件电镀前活化处理。这也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。 操作条件： 项目 建议值 控制范围 活化剂 （g/L） 30 　　　　　　 25～45 清洗时间（min） 3 2～6 温 度 （℃） 常温 配制程序： 加入3/4体积纯水 边搅拌边慢慢加入所需活化剂并彻底溶解 加纯水到所需体积 7、电镀镍体系 本体系为改进型电镀镍体系，可得到低应力、半光亮、延展性良好的镍层。 7.1、操作条件： 项目 建议值 控制范围 镍（g/L） 70 65～80 氯化镍（g/L） 20 15～25 硼酸（g/L） 40 30～50 PC-3添加剂（ml/L） 5 3～15 W-润湿剂（ml/L） 2 1～3 pH值 4.5 3.8～4.8 温度（℃） 55 50～60 电流密度 (A/dm2) 0.6 0.3～5 阳极/阴极比 2:1 2:1或更高 过滤 连续过滤 搅拌 适度 7.2、所需材料： 氨基磺酸镍浓缩液:用于补充因带出引起的消耗 氯化镍浓缩液:阳极活化剂 硼酸:溶液缓冲剂，稳定pH PC-3添加剂:其中含有应力消除剂和结晶细化剂 W-润湿剂:防针孔的产生 7.3、工艺控制： 温度:维持操作温度在50～60℃范围内。 镍浓度:控制好其范围有利于保持稳定的镀层沉积速度。 pH值:溶液pH值保持在3.8～4.8的范围， pH过高将导致处理层延展性差，阳极钝化等不良效果。 调低pH值：用氨基磺酸调节;调高pH值：用碱式碳酸镍或碳酸镍调节（可磨成粉末加入聚丙烯袋中悬挂在溶液中）。 硼酸:维护硼酸含量在最佳值，可稳定溶液pH值，也可防止元件高电位烧焦，以保证得到最佳的处理层效果。 氯化镍:维持其浓度在最佳值，可保持阳极溶解正常，并增强溶液的导电性。 PC-3添加剂:维护处理液，可得到光亮、低应力的处理层，其中含有应力消除剂和结晶细化剂；用于保持溶液应力消除剂的浓度。 W-润湿剂:可防止针孔，增强镀层附着力的润湿作用。 7.4、镍电镀液的管理： 在正常生产的情况下，当电镀有效运行，必然会带出一定的电镀液消耗，补