protel和Altium_Designe_PCB层讲解.docVIP

Mechanical机械层 eep-out layer禁止布线层 op overlay顶层丝印层 Bottom overlay底层丝印层 op paste顶层焊盘层 ottom paste底层焊盘层 op solder顶层阻焊层 ottom solder底层阻焊层 rill guide过孔引导层 rill drawing过孔钻孔层 ultilayer多层 1层（Layer） 的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的层的概念有所同，Protel的层不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓过孔（Via）来沟通。有了以上解释，就不难理解多层焊盘和布线层设置的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了层的概念，没把自