五邑大学电子实习第3.4讲-印刷电路板概要.ppt

电子实习第3讲 ——印制电路板（1） 3.1 印制板种类及结构 根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板 根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板 单面电路板 双面电路板 多层电路板（四层） 3.2 印制电路板的功能 提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑； 实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘； 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。 3.3 印制电路板的制作工艺流程 单面印制板的工艺流程： →下料→网印线路抗蚀刻图形（或使用干膜）→腐蚀刻铜→去抗蚀印料→孔加工→网印阻焊图形（常用绿油）→网印字符标记图形→电气开、短路测试→预涂助焊防氧化剂→成品出厂。 3.4 印制电路板的几个要点 1.元件封装图 元件外轮廓形状及引脚尺寸信息，它由元件引脚焊盘大小、相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。 2.导线 印制导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，则印制导线电阻大，印制导线上的电压降也就大，影响电路性能，严重时会使印制导线发热而损坏；相反，印制导线太宽，则布线密度低，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。 除了电流容量要求外，印制导线宽度还与焊盘直径有关，否则不仅影响美观，也容易造成虚焊。 3.焊盘 焊盘也称为连接盘，与元件相关