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- 2017-02-07 发布于重庆
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光模块分类方式
光模块分类方式:
按照速率分：
以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE （万兆）
按照激光类型分：
LED、VCSEL、FP LD、DFB L
按照发射波长分：
850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分：
非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）
按照封装分：
1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口，常见造型外观：
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口，常见造型外观：
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口，常见造型外观：
SFP封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口，常见造型外观：
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口，常见造型外观：
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口，常见造型外观：
按照光纤连接器的连接头形式分：
FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC
FC型——最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多，常见造型外观：
SC型——由日本NT
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