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一些封装缩写 对应的引脚形状、引脚间距 翼型引脚 ：举例 QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm 当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（ 18、25、35、50 、70、 105μm ） 金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？ 0805、0603公尺对应大小？0603公制 06长 03宽（0.6mm、0.3mm） 常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为6%、铅的含量为3%）熔点是1℃ 回流工艺中常用的无铅焊料是（x锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差 Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v） 黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？ 可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差 刮刀材质？（橡胶、塑料、金属） 金属模版的制造方法分类 :化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法 网板开孔的厚度比（w/h）、面积比 （窗孔面积/孔壁表面积） Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。 实验室常见的损伤有？电损伤 机械损伤 热损伤 化学损伤 气压损伤 4M+M 4m:材料 设备 方法 能力 m 管理 贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布 可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法 Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家 强制认证）9000（质量管理体系认证） 常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率；20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。 有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件） 静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。 Pcb分类：酚醛纸基覆铜板、环氧玻璃布、复合基覆铜板、金属基板···不全 电声电磁元件有？扬声器 传声器 电光元器件：二极管、三极管、数码管 静电敏感器件分类：ssd的敏感度：mos器件最怕静电，损坏50%有静电引起；smt器件损坏20-50%由静电引起的；THT器件10-15%由静电引起的。ssd分级一级：0-1999v二级2000-3999v；三级4000-15999v 贴片机品牌和大体等级 富士、西门子、松下 ，高端 雅马哈、索尼。三星、飞利浦、环球 贴片机分类：按结构：拱架式、复合式、转塔式、平衡系统；贴片头结构分类：水平转塔、垂直转塔、带角度转塔；按功能分类：高速机、多功能机；按速度分类：低、中、高、超高速机 贴片机的三个重要的特征及含义？特性：精度：贴片精度包含三个项目：贴装精度、分辨率、重复精度；速度：贴片周期、贴片率、生产量；适应性：能贴装元器件的类型、贴片机能容纳的供料器数目和类型、贴片机的调查 润湿曲线含义 电阻电容三位四位表示精度？ 印制电路组件清洗方法类型：溶剂清洗、半水清洗、水清洗 SMA（一种贴片二极管的封装形式∑：99.99966%（一百万抽取3或4个检验） 1.电子加工工艺流程？ 电子产品加工基本工艺流程包括插件的波峰工艺流程；SMT回流工艺流程；红胶工艺焊接流程。 THT加工流程（波峰工艺） 插件→波峰焊→剪腿→清洗。 SMT加工基本工艺流程（回流工艺） 印刷焊膏→贴片→固化再流焊→清洗 红胶工艺焊接流程 印刷红胶→贴片→再流焊固化→翻板→波峰焊。 2.造成虚焊的主要原因？ 焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；焊接点表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 3.翼型引脚，J型引脚，球型引脚，无引脚封装的优缺点。 （1）翼型引脚（SOP QFP）：优点：1）吸收应力 2)炉温要求低 3)检测容易 缺点： 1)引脚细.多.易损 2）引脚共面性差 3)贴片印刷要求高。 （2）J型引脚(SOJ PLCC)： 优点： 1）引脚间距大 2）引脚粗，结实 3）共面性好 4）抗应力强，不易变形。 缺点： 1）检修不易 2）贴片印刷要求高 3）炉温要求高 （3）球型引脚（BGA CSP）: 优点：1）集成化高 2）干扰小 3）性价比高。 缺点：1)印刷要求高 2）贴片要求高 3）回流要求高 4)SMB与SMC的CTE（热膨胀系数）差异问题 （4）无引脚（LCCC）： 优点： 1）集成化高 2）干扰小 缺点: 1)印刷要求高 2）贴片要求高 3）回流要求高 4）SMB与CTE差异问题 5）成本高。 4.自动X射线检测特点？ （1）对工艺缺陷的覆盖率高达97% （