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改善Fab良率的最佳方案 ? 作者：Bruce Whitefield, Manu Rehani 和 Nathan Strader, LSI Logic Corp 2005-12-28 点击:1302 ?????? 很久以来，定期检测每个工艺步骤增加的缺陷来验收用于生产的设备，已经成为半导体业的惯例。对设备的缺陷状况做出的判断，对于器件的良率有非常重要的影响。 不论这种检测的频率和影响如何，就采用的方法而言，是相对粗糙的，而且这种数据支持系统主要是针对工程缺陷分析和传统的静态工艺控制（SPC）技术而设计的。　　本文介绍LSI Logic采用最佳的设备控制方法，采用新的数据系统来改进其晶圆厂的设备颗粒缺陷控制。这种方法调研了设备缺陷验收的整个企业过程，建立了一个新的数据系统构造来支持所有人在这方面的努力。这种新的数据系统叫作Yield DRIVER，它意味着通过设备的明显改进而实现缺陷的降低。　　　　?????? 良率和生产率　　IC制造工厂利润率中最高的两个杠杆因素是芯片的良率和设备的生产率。对以上两者都非常关键的是如图1所示的简单的设备颗粒验收检测。检测颗粒是为了保证产品在交付之前工艺设备不会产生降低良率的缺陷检测当步工艺前后点检片上颗粒的数量，来计算增加的缺陷 数量。 　　像半导体制造中的许多其他动向一样，器件几何尺寸和运转晶圆厂费用的无情压缩，都在推动设备