软硬结合板设计制作指引与流程控制要点分析报告.pptVIP

目 录 软硬结合板的常见结构及工艺流程 软硬结合板的设计指引 软硬结合板的生产控制要点 常见结构及工艺流程（4L） 1R+2F+1R ：单面硬板夹软板结构 常见结构及工艺流程（6L） 2R+2F+2R ：双面硬板夹软板结构 END Thanks! 软硬结合板的生产控制要点 电镀工序 板厚≤0.3mm的板或无PI做保护的板，一定要使用薄板清洗线洗板； 板厚＞0.3mm且设计有覆盖膜做保护的板可用去披锋线磨披锋 ； D类结构的R-F板经过完水平线后必须检查是否有破铜，如有破，使用刀片将已经破损的铜皮刮掉，防止电镀线生产藏药水 ODF工序 因R-F板软硬结合处有高度差，因此贴膜压辘使用专用压辘,同时增加后压段。 SM工序 板厚≤0.5mm制板，需在内层图形做微蚀前处理；板厚＞0.5mm制板，正常在绿油前处理磨板； D类叠构的软硬结合板的软板覆盖膜不耐强碱，因此洗油时会现软板覆盖膜变色的问题，因此不允许后烤的板返工，必须曝光前需100%检查板面外观品质，不合格制板直接过显影线冲洗绿油。 软硬结合板的生产控制要点 外型加工工序 Rigid-Flex板成型流程如下：→预锣→Laser decap→揭盖→激光切型→二锣→ UV激光生产流程：工序来板→参数设计、程序调用→首件检查→批量生产→自检监控→IPQC抽检 （ESI参数设置详见SOP：ME-P-13C 7.25.2） 揭盖参数确认必须做首板切片检查：切割深度须距离Coverlay层≥15μm，余厚上限视具体结构，确保在揭盖后的外观符合外形品质控制要求；软硬结合区域残留须≤0.5mm 软硬结合板的生产控制要点 外型加工工序 4. 揭盖参数除了切片确认深度外，还已操作员的揭盖操作容易程度确定。揭盖后R-F交界处的残留必须用小刀片修理整齐。 揭盖爆边 揭盖不净 揭盖伤软板 揭盖一定要做首板切片确认激光参数, 保证人工揭盖容易操作. 人工揭盖时必须延切割线轻轻撕起,不容易揭时不可使用蛮力, 要确定是 否需要重新调整激光切割参数. 软硬结合板的生产控制要点 外型加工工序 可返工 报废 1）用酒精棉擦洗发黑处 2）报废 3）由QE决定是否UAI 1）修理或者报废； 2）由QE决定是否UAI 1）报废； 2）由QE决定是否UAI 不良品处理 首板及后续1/10pnls 不允许 目视 漏铣 首板及后续1/10pnls 不允许 目视，十倍镜 铣偏 首板及后续1/10pnls 不允严重炭化发黑 目视，十倍镜 软板区域及加强区域 首板及后续1/10pnls 无毛刺 目视，十倍镜 软硬结合处毛刺及未铣透 全检 无割偏，Cover lay处无麻点及黑线 目视，十倍镜 揭盖 检验频率 检验标准 检验方法 检验项目 5. 揭盖及软板外形品质控制检查 外型加工工序 软硬结合板的生产控制要点 单面软板 1. 为保证L16层揭盖操作容易，因叠层中有PP和PI两种材料，因此在L2/5层图形蚀刻后，预先用ESI做切割。 2. 要求首板确认PI-CUT深度，以PI-CUI位置无PI残留及剩余NO-FLOW PP厚度≥25um，不允许切到L34覆盖膜上的PI。 软硬结合板的生产控制要点 贴压Shielding Film 屏蔽膜结构: 复写薄膜 绝缘层 异方导电胶层 保护膜 UV切割屏蔽膜的放置方向 贴压屏蔽膜的方向 软硬结合板的生产控制要点 贴压Shielding Film 该材料的存储条件: 5℃ (2-10℃) 使用前带外包装放置到室温(23+/-3 ℃)7小时才可使用. * 软硬结合板设计制作指引与生产控制要点 NF PP Open – Plasma – B.O. – Pressing(L1L4 is Single copper core) – Mech. Drill – De-burr – De-smear – PTH+ Flash – Panel Plating – OL D/F – OL exposure – DES – AOI – S/M – C/M – ENIG – Pre- Routing – Laser De-cap – Laser Routing – Routing – ET – Pressing stiffener– FQC – Packing L1-L4 Board cutting – Mech. drill –Shadow–Button image -- Button Plating – I/L D/F – I/L exposure – DES –AOI – B.O. – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient –PE Pu