计算机硬件技术综述.ppt

教学目的 巩固同学们的计算机基础知识 加深对计算机的认识 自己动手配置，安装计算机和解决计算机的一些基本故障 教学计划 12月22日，使学生掌握计算机的硬件组成 12月23日，社会实践调查，写报告，答辩 12月24日，如何组装计算机及实验 12月25日，微机的保养及故障分析 12月26日，硬盘的处理及系统的安装 12月29日，熟悉CMOS及实验 12月30日，病毒的防治及常用软件的介绍 12月31日，现场答辩 成绩组成 实验报告 平时成绩 课程答辩 冯·诺依曼型计算机 数据以二进制表示 计算机的基本结构 程序存储 2. 独立芯片组 没有整合显示电路的芯片组（北桥芯片），还需外接AGP、PCI接口的显卡。 3. 整合单芯片： 除整合了传统的北桥芯片、显示电路外，还整合了X86的CPU（一块芯片或搭配少数IC芯片）。 二、430系列 430FX、HX、VX、TX、GX芯片组。 430TX芯片组，该芯片组专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行改进和优化，配合MMX CPU的工作，实现了整机的性能优化。 该芯片组首次采用“北桥芯片”和“南桥芯片”分管机制。前者负责内存、AGP显卡、内存与CPU之间的信息管理；后者负责PCI外围、软硬盘、USB装置、鼠标与键盘等的管理。 三、440系列 440LX 芯片组是第一种成熟的Slot 1的控制芯片组。 1.440LX芯片组： 440BX芯片组支持100MHz的外频，可充分发挥PⅡ处理器的性能，能支持PⅢ，支持四个PⅡ。 2.440BX、440ZX芯片组 四、450系列芯片组 五、828XO芯片组 Intel 828X0芯片组已有82810、815、815E和82820、801、820e以及840等芯片组。自810芯片组起其构架抛弃了传统的南、北桥芯片组结构，采用中心体系结构，用内存控制中心（MCH）取代北桥芯片，用输入输出控制中心（ICH）取代南桥芯片。两块芯片不是通过PCI总线进行连接，而是通过专用总线。 810 芯片不提供AGP接口、8190E支持133MHz外频。 815 采用GMCH，提供AGP 4X扩展槽。 801 支持Ultra ATA/66。 820 增加了一个固件中心（FWH），支持AGP2.0，支持RDRAM。 840 支持133MHz外频、双RDRAM通道和AGP4x，支持双CPU。 845D 支持DDR SDRAM，有3个ATX电源插头（20芯、6芯、4芯） 850 六、MVP3芯片组 七、MVP4芯片组 八、VIA Apollo pro plus芯片组 VIA Apollo pro 133A芯片组 四、I/O接口 外部设备通过接口和主板总线相连。CPU对外设的操作实际上是对各接口的读取操作。 1.多功能卡 多功能卡实际为多I/O端口适配卡，有软盘驱动器端口、IDE端口、串行、并行端口和游戏端口，586机已将上述部件置入主板。 Super I/O 芯片 286至486初期的多功能卡含软/硬盘接口、2串1并口、操纵杆口等整合成Super I/O芯片。该芯片适用于中低速率接口。 随后还涵盖红外线传线（IR接口）。研发的Super I/O新增硬件控制功能，包括CPU温度检测、工作电压值检测及CPU风扇转速检测等。 LPC接口（Low Pin Count） 低脚位数（LPC）接口用于取代传统的ISA总线的接口规格，以克服ISA总线与PCI总在电气特性、信号定义的差异而造成南桥芯片、Super芯片引脚的较多闲置，使上述芯片体积微缩，从而主板设计简化。 SM BUS 系统组件管理总线（System Management Bus）是一种遵循I2C协议所设计的有两组信号线的总线联系接口，属低速率接口（80KHz~400KHz），供符合SM Bus的外围部件检测、定位、读写参数等设置之用。 新型主板的南桥芯片已内建SM Bus的控制电路。 2.串并口和键盘接口 USB（Universal Serial Bus)即通用串行总线，又称泛用序列总线。该接口提供中、低速外围设备的扩充能力，像键盘、鼠标、操作杆、喇叭、麦克风、调制解调器、摄影设备等。 只要是USB接口设计的设备，就可以热拔插。 3.USB接口 USB 1.0版传输率为1.5MB/S，2.0版为60MB/S。 USB设备一般符合康柏公司的Open HCI或英特尔公司的Universal HCI规范。USB设备的驱动方式比较复杂，一般是进入操作系统后，加载适当的驱动程序来驱动。新型的BIOS有直接基本的USB装置驱动与读取功能，如用键盘、软硬盘和光盘开机。 USB可连接多达127个外设（会Hub）。 GP I/O （General Purpose I/O） 由芯片组提供的通用I/O控制信号线（约十几组），作主板上某