元器件焊接工艺要求讲解.pptVIP

焊接工艺要求 --- 马慧伟 有关焊接的术语 1. 润湿---焊料在金属表面形成完整均匀连续的薄层，其界面的润湿角很小或为零. 2. 焊盘---用焊接连接器件或引线的有效可焊接区域. 3. 焊缝---熔融的焊料在连接接触部分冷却后成型形成焊缝 焊接的质量要求 1.焊接目标: 具有明亮光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间呈凹 面的光滑外观以及连续良好的润湿. 2. 表面润湿程度: 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整均匀连续 覆盖层,其润湿角应在30度以内,最大不超过90度. 3. 引脚凸出: 导线和元器件引线伸出焊接面的长度一般为0.8 – 1.5 mm, 焊料润湿所有焊接面,形成良好的焊锡轮廓线 焊接的质量要求 4. 焊料量: 焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,避免过多或过少. . 焊点的缺陷分类 1. 不润湿: 焊点上的焊料与被焊金属表面的接触角大于90度. 2. 脱焊: 即开焊,包括焊接后焊盘与基板表面分离. 3. 吊桥: 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立. 4. 桥接: 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连. 焊点的缺陷分类 5. 焊料过少: 焊点上的焊料量低于最少需求量.目视无明显焊料凹面. 6. 虚焊: 焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象. 7. 拉尖: 焊点的一种形