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电磁兼容设计实用技术 Practical Technology Of EMC 【摘要】论述电磁兼容（EMC）接地技术、滤波和吸收技术、屏蔽和隔离技术、等技术，电磁兼容（EMC）接地技术滤波和吸收技术屏蔽和隔离技术（EMC） 1．电磁兼容设计概述 电磁兼容（EMC）是指设备或系统在所处的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。解决电磁兼容问题，：接地技术、滤波和吸收技术、屏蔽和隔离技术、等技术，接地技术　　接地属于线路设计的范畴，对产品电磁兼容性有着至关重要的意义。可以说，合理的接地是最经济有效的电磁兼容设计技术。　　单点接地是把整个电路系统中某一结构点作为接地基准点，其他各单元的信号地连接到这一点上。工作频率低100KHz时应采用单点接地，以防两点接地产生共地阻抗的电路性耦合。多个电路的单点接地方式又分为串联和并联两种。由于串联接地产生共地阻抗干扰，所以低频电路最好采用并联的单点接地，如图1 所示。并联接地的缺点是接地的导线过多。因此在实际中，没有必要所有电路都并联单点接地，对于相互干扰较少的电路，可以采用串联单点接地。例如，可以将电路按照强信号，弱信号，模拟信号，数字信号等分类，然后在同类电路内部用串联单点接地，不同类型的电路采用并联单点接地，如图2 所示。在低频时可有效避免各单元间的阻抗干扰，但在高频时，相临地线间的耦合增强，则易造成各单元间的干扰，因此，高频时应采取多点就近接地。 工作频率高MHz时应采用多点接地，如图所示。因为接地引线的感抗与频率和长度成正比，工作频率高时将增加共地阻抗，从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求地线的长度尽量短。采用多点接地时，尽量找最接近的低阻值接地面接地。 图3多点接地 2.1.3混合接地 由于多点接地系统中存在着各种地线回路，它们对于设备内较低电平的信号单元可能产生不良影响。为此需要采取混合接地，如图 所示。工作频率采用式接地线的长度于工作信号波长的1/20时接地线的长度小于工作信号波长的1/20时。 图滤波和吸收技术滤波是抑制传导干扰最直接有效的办法。另外，由于良好的滤波抑制了干扰源的泄漏，所以对辐射干扰的抑制也会起到良好的效果。对于瞬态脉冲干扰，最有效的办法则是使用脉冲吸收技术。4.屏蔽和隔离技术屏蔽是抑制辐射干扰的有效办法。应用时应注意，屏蔽措施经常要与接地共同使用才能发挥作用。屏蔽可理解为隔离的一种方法，但隔离所包含的内容不止于此，它还包括位置的远离和传导干扰路径的切断等。通过分析波阻抗和能量密度，可知电偶极子在近场(rλ/2π)的波阻抗为高阻抗(377Ω)，近场的能量主要为电场分量，可忽略磁场分量；磁偶极子在近场的波阻抗为低阻抗(377Ω)，近场的能量主要为磁场分量，可忽略电场分量。电偶极子和磁偶极子在远场(rλ/2π)的波阻抗相等(均为377Ω)，此时电场和磁场分量相等。这就是说两类源在近场的差别较大，因此可根据其波阻抗和能量性质，将上述两种源称为高阻抗电场源和低阻抗磁场源。注意，上述近场和远场的条件即r的大小，是与频率f有关的。所以又可以说，在较低的频率范围内，干扰一般发生在近场。高阻抗电场源的近场主要为电场分量，低阻抗磁场源的近场主要为磁场分量。当频率增高时，干扰趋于远场，此时电场和磁场分量均不可忽略。对应于三种情况的屏蔽分别称为：电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽。静电屏蔽和恒定磁场的屏蔽分别是电屏蔽和磁屏蔽的特例。高导磁率材料在机械冲击的条件下会极大地损失磁性，导致屏蔽效能下降。因此，屏蔽体在经过机械加工后，如敲击、焊接、折弯、钻孔等，必须经过热处理以恢复磁性。电磁屏蔽电磁屏蔽不但要求有良好的接地，而且要求屏蔽体具有良好的导电连续性，电磁屏蔽电磁屏蔽5.合理布局 合理布局包括系统设备内各单元之间的相对位置和电缆走线等，其基本原则是使感受器和干扰源尽可能远离，输出与输入端口妥善分隔，高电平电缆及脉冲引线与低电平电缆分别敷设。通过合理布局能使相互干扰减小到最小程度而又费用不多。一个产品若在设计阶段注意选择合理的元器件，并优化线路布局，尤其高频连接线尽量短，接地电阻尽量小，必要时再加上适当的屏蔽和滤波等措施，那么其电磁兼容性能便不会存在大的问题。1．（09年福建理综·8）设NA为阿伏伽德罗常数，下列叙述正确的是 A24g镁的原子量最外层电子数为NA B1L0.1mol·L-1乙酸溶液中H＋数为0.1NA C1mol甲烷分子所含质子数为10NA D标准状况下，22.4L乙醇的分子数为NA ．设NA 代表阿伏加德罗常数（NA ）的数值，下列说法正确的是 A．1 mol 硫酸钾中阴离子所带电荷数为NA B．乙烯和环丙烷（C3H6 ）组成的28g混合气体中含有3NA 个氢原子 C．标准状况下，22.4L氯气与足量氢氧化钠