液晶显示模块静电击及伤电性过压现象).docxVIP

集成电路在液晶显示模块生产过程的静电击伤及电性过压现象Time:2007-12-03 15:38:00??Author:??Source: 分享到： 液晶显示模块(Liquid Crystal Module，LCM)的生产过程中，从印刷电路板整合进液晶显示面板(PCBI)的制程到各个模块的组装(Assembly)，在待组装物、设备或是人员之间，不可避免都会有移动及接触与再分离的行为出现，因此在待组装物上必然会发生静电放电(Electrostatics Discharge， ESD)的现象。虽然在环境温度及相对湿度与接地都会做有效的管控，但对一些已知会产生ESD的工作点还是需要加以注意。特别是在LCM的玻璃偏光板(Polarizer)表面，都会有贴附一层防止刮伤的保护膜，在生产过程中必须移除这层保护膜，往往造成许多的静电电荷(Electrostatic Charge)大量残存在液晶玻璃面板内的显示组件与集成电路中，继而在后续的组装程序上，出现危险的组件储存电荷模式(Charged Device Model，CDM)之ESD或电性过压(Electrical Overstress，EOS)现象，进而造成半导体组件内部电路的破坏。部分已受ESD内伤的产品，有时还会到客户端才又被检测出来，后续严重的客退问题又造成产品成本的一大负担。在LCM的生产过程中，从液晶显示面板的进料开始，接着会进行外引线焊接(Outer Lead Bounding，OLB)的预备作业，及驱动IC组件的进料以及焊接作业，其中驱动IC可以使用TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip On Film)、或COG(Chip On Grass)的形式，并透过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)压合焊接到LCD上。接着再进行印刷电路板(Printed Wiring Board，PWB)的进料，以及同样透过ACF使其与驱动IC间，完成TCP、COF、或FPC(Flexible Printed Circuit)的焊接作业，到此即完成PCBI的制程。此阶段，一些自动化设备必须传输LCD，必须进行一些材料的涂布以及加热压合的动作，因此这些接触及压合都会产生大量瞬间的ESD现象出现，这种放电则多属LCD与设备接触时，在其内部的自由电荷(Free Charge)形成重新再分布行为。当之后的作业中有再接触行为出现时，因为前述的电荷储存造成电位的不平衡必然会造成ESD，这时形成的放电回路大都会通过IC，或从IC内部释放出，对IC而言，就如CDM的ESD；对整体模块或系统而言，即为模块储存电荷模式(Board Level Charged Device Model，BLCDM)的ESD。在上述的PCBI制程中，要注意一些静电消除器(Air Ionizer)的位置，因使用静电消除器的目的，是用来建立工作环境中各部品间的等电位面，唯有等电位面的物体相接触时，才不致产生瞬间接触式的ESD大电流；即使同电位面的两物体接触后，当它们被分离开的瞬间，因本质电位面的不同及对自由电荷束敷力的不同，还是会有分离电荷产生，并形成ESD电流。因此，需避免设备本身与待组装物的金属接点接触，因这样的接触往往会形成不安全的放电回路出现。而在半成品中这些金属接点通常都连接到了对ESD较敏感的IC组件，一旦有ESD的大电流出现时，这些IC组件一般都仅能耐受到一定的ESD能量，过大的电流量还是有机会影响到这些IC组件，必须注意到一些安全接地方法。安全接地并不是直接接地，直接接地是用于建立静态物体的电位面，能使它们共同连接到工作环境中特定的参考零电位，以达到工作平台上的各物体同在一等位面上；而安全接地则是对已知会产生ESD的路径上，提供一个高阻抗放电的路径，降低放电电流并能抑制放电反射波的一种接地。在PCBI的制程之后，接着会进行LCD与印刷电路板间的焊接检视，以及LCD显示的测试(一般称为A检或PCBI检测)。到了组装程序，其中大多数的程序都是人工操作。在这个阶段，首先要完成PCBI后的LCD与背光模块(Backlight Module，BLM)的整合，为了避免异物在组装的作业中，进入模块的间隙，有时还会有点亮背光板(Back Light，BL)检测异物的程序。接着会进行控制电路板与铁框等的组合作业，最后再进行组装后模块的显示检测。最主要的ESD击伤或EOS破坏问题，出现在这些人工组装程序中，其中特别是在撕除LCD上下两面保护膜时及之后的作业程序。保护膜的材质、撕模的方向、以及角度，都会影响到静电的产生量及储存量。而在撕膜后几项人工操作，严重的ESD或EOS破坏则经常出现在此。在撕膜后会有许多静电残存在LCD及IC的半导体材料中，在此的组装作业常会有将金属