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光纤端面研磨处理工艺流程本文主要分析了光纤端面处理熔接对光纤激光器功率影响，研究了光纤端面处理工艺流程，分析了光纤端面切割研磨方法，对光纤熔接过程提出了具体要求，为同类激光器研制提供了参考依据。1、前言光纤 圆柱形介质波导由纤芯、包层涂敷层3部分组成，一般单模多模光纤纤芯直径分别为5～15μm 40～100μm，包层直径大约为125~600μm。经过处理光纤端面，理想状态一个光滑平面。但实际，光纤端面加工往往不能达到理想状态，例如抛光不理想、有划痕、表面或边缘破碎损伤等等，都将使端面情况复杂化。对于光纤与激光器其它元件耦合以及光纤之间熔接来说，要求光纤端部必须有光滑平整表面，否则会增大损耗。本文分类介绍了光纤损耗产生原因，通过实验验证了光纤端面质量对光纤激光器输出功率影响，研究了光纤端面处理工艺流程，分析了光纤端面切割研磨方法，对光纤熔接过程提出了具体要求，为同类激光器研制提供了参考依据。2、光纤损耗种类2.1光纤本征损耗光纤本征损耗即光纤固有损耗，主要由于光纤机基质材料石英玻璃本身缺陷含有金属过渡杂质OH- ，使光传输过程产生散射、吸收色散，一般可分为散射损耗，吸收损耗色散损耗。其散射损耗由于材料原子密度涨落， 冷凝过程造成密度不均匀以及密度涨落造成浓度不均匀而产生。吸收损耗由于纤芯含有金属过渡杂质OH-吸收光，特别红外紫外光谱区玻璃存固有吸收。光纤色散按照产生原因可分为三类，即