Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析.docVIP

DSP应用技术论文 学院： 信息学院 姓名： xxxxxx 班级： 电科0802 学号： 2008483602xx Ti公司DSP技术发展历程、现状及其应用实例分析TI公司在1982年成功推出其第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品TMS32011、TMS320C10/C14/C15/C16/C17等，之后相继推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28，第三代DSP芯片TMS320C30/C31/C32，第四代DSP芯片TMS320C40/C44，第五代DSP芯片TMS320C5X/C54X，第二代DSP芯片的改进型TMS320C2XX，集多片DSP芯片于一体的高性能DSP芯片TMS320C8X以及目前速度最快的第六代DSP芯片TMS320C62X/C67X等。TI将常用的DSP芯片归纳为三大系列，即：TMS320C2000系列、TMS320C5000系列、TMS320C6000系列。 1954年 生产首枚商用晶体管；1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路（IC）； 1967年 发明手持式