锡膏知识介绍.docVIP

楼主说: SMT焊锡膏知识介绍之四:回流曲线的调节 说明：从昨天到今天发的这几个关于ＳＭＴ焊锡膏知识介绍的贴子，是我在２００２年发表于上海杰星＜表面贴装技术＞杂志５＼６期上的一篇文章；只所以把它分开来发，一方面是我把文中的图片做了处理，另一方面是考虑到每一个贴子的主题比较明确，这样会更有利于朋友们参考与使用．别无他意！回流曲线的调节? 回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与PCB正确而可靠地焊接在一起；? 工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头；工艺流程：1、第一升温区(预热区)升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。第一升温区结束时，温度约为100度-110度；时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。2、保温区(又称干燥渗透区)“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“