led电子芯片封装及led光源智能化控制系统研发与产业化项目可行性研究报告.docVIP

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  • 2017-02-09 发布于辽宁
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led电子芯片封装及led光源智能化控制系统研发与产业化项目可行性研究报告.doc

led电子芯片封装及led光源智能化控制系统研发与产业化项目可行性研究报告

一、项目基本情况 (一)项目概要 项目名称:LED电子芯片封装及LED光源智能化控制系统研发与产业化 建设单位: 该项目由新疆紫晶光电技术有限公司承担。 建设地点:乌鲁木齐高新区(新市区)北区工业园 主要产品:新型照明用LED灯珠、适合新疆的LED光源产品。 建设内容:本项目针对新疆及中亚地区特殊地理环境对LED照明用大功率LED灯珠的特殊需求,开展新型照明用大功率LED电子芯片封装技术研发、适应新疆特殊地理环境的LED光源产品的研发,以及LED光源智能化控制系统的研发;在乌鲁木齐市高新区建设新疆第一条LED封装生产线,推动新疆LED蓝色产业链的快速发展,并带动新疆LED蓝色产业链的技术创新,促进新疆地方经济的快速增长。 具体内容有:利用乌鲁木齐高新区北区政府批复的55亩土地,建设厂房4000平米,购置并安装LED封装生产制造设备、智能化照明控制系统及LED照明产品生产设备,以及相应的LED光源检测设备,新增年产LED灯珠3000万颗、LED光源照明控制系统、高性能LED照明产品10000套(根据订单生产);实现新增年产值3000万元,利税850万元。在乌鲁木齐建立适合新疆及中亚地区特殊地理环境的LED电子芯片封装产品、LED光源产品产业化基地。 项目进度: 2015年1月-2015年12月,计划投资1600万元,建设厂房4000平米,购置并安装LED封装生产线、智能化照明控制系统

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