压力容器设计的无损检测要求.pptVIP

2．法规、标准中有关无损检测要求 2.3.3．表面无损检测（MT、PT）的要求 凡符合下列条件之一的焊缝，应按图样要求的方法，对其表面进行MT或PT检测，以JB/T4730 Ⅰ级合格。 板厚大于25mm的15MnV、15MnVR、20MnMo和奥氏体不锈钢容器上的C、D类焊缝； 板厚大于16mm的12CrMo、15CrMoR、15CrMo及任意厚度的Cr-Mo钢容器上的C、D类焊缝； 堆焊层表面； 2．法规、标准中有关无损检测要求 符合钢板的复合层焊缝； 标准抗拉强度下限值大于540MPa的材料及Cr-Mo钢经火焰切割的坡口表面，以及该容器的缺陷修磨、补焊处。 2．法规、标准中有关无损检测要求 2.3.4．重复检测 经RT或UT检测的焊缝如有不允许的缺陷，可以返修，但修后应用原方法重新检验至合格； 对于局部检测的焊缝如有不允许的缺陷，返修后应用原方法重新检验并在缺陷两端延伸10%且大于250mm，如仍有不允许的缺陷，则该焊缝扩大为100%； MT、PT检测到的不允许的缺陷，应修磨或补焊，之后还应用原方法重新检验至合格。 3．压力容器制造过程中无损检测方法的选择 3.1.原材料检验 （1）板材 UT； （2）锻件和棒材 UT、MT（PT）； （3）管材 UT（ET）、MT（PT）； （4）螺栓 UT、MT（PT）； 3.2.焊接检验 （5）坡口部位 UT、PT（MT）； （6）清根部位 PT（MT）； （7）对接焊缝 RT（UT）、MT（PT）； （8）角焊缝和T型焊缝UT（RT）、PT（MT）； 3.3.其它检验 （9）工卡具焊疤 MT（PT）； （10）复合材料复合层检测，爆炸复合层 UT； （11）复合材料复合层检测，堆焊复合层，堆焊前 MT（PT）； （12）复合材料复合层检测，堆焊复合层，堆焊后UT、PT； （13）水压试验后MT。 3．承压类特种设备制造过程中无损检测方法的选择 4．设计文件中应满足的无损检测技术条件要求 4.1. 明确的法规、标准要求 原材料的验收要求； 例1：由于介质、材料等原因，100%UT板材检验。 例2：III、IV级锻件验收要求。 检测标准、方法、比例及部位等要求； 对结构的特殊要求； 例3：平管板与筒体角焊缝改为对接形式。 4．设计文件中应满足的无损检测技术条件要求 4.2. 利于实现的制造工艺条件和合理的结构形式 设计过程中，制造工艺条件的可实现性是设计者必须充分给与的考虑。否则，轻则增加检验难度，提高制造成本；重则无法实现最终检验。 满足工艺条件的考虑应包括： A、法规标准强制要求； B、方法实现的可操作性； C、缺陷检出的可靠性。 5. 无损检测新技术----计算机射线照相技术（computed radiography） 自从20世纪80年代引入了计算机化的X射线技术（CR），X射线成像发生了巨大的变化。直到此时，才实现了真正的自动化检验、缺陷识别、存储以及依靠人为对图像或胶片的解释。CR提供了有益的计算机辅助和图像辨别、存储和数字化传输，剔除了胶片的处理过程和节省了由此产生的费用。 将X射线透过工件后的信息记录在成像板上，经扫描装置读取，再由计算机生出数字化图像的技术。整个系统由成像板、激光扫描仪、读出器、数字图像处理和储存系统组成。 计算机射线照相（CR）原理示意图计算机射线照相（CR）原理示意图图8-10 计计算机射线照相（CR）原理示意图算机射线照相（CR）原理示意图 5. 无损检测新技术----计算机射线照相技术（computed radiography） 5. 无损检测新技术----计算机射线照相技术（computed radiography） CR作用类似胶片，但是取代了胶片，通过影像存储板，将图像存储在其内部。在许多情况下，该技术很容易的被翻新成胶片基的系统，但不需要胶片、化学药品、暗室、相关设备及胶片存储。 与胶片一样，也能够分割CR影像板和弯曲，虽然存储板比胶片的成本高（14×17in），板的价格大约为700美元，但是可以被使用几千次，其寿命决定于机械磨损程度，但实际比胶片更便宜。另外也和胶片一样，使用条件要求非常苛刻，不能使用在潮湿的环境中和极端的温度条件下。 5. 无损检测新技术----计算机射线照相技术（computed radiography） CR比其他数字技术的优点是：在大多数情况下，在整个实验室中只需要一个影像板读取器，该读取器与影像板是独立的，用户可以分别购买，这一点就区别于其它的采集和读取一体的数字技术。 CR的缺点是：类似胶片，不能实时。尽管比胶片速度快，但是必须将影像板从X射线曝光室移走，然后将其放入读取器中。 5. 无损检测新技术----计算机射线照相