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推进ROHS化电子组装的关键技术 曾志华 欧盟于2003年2月颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》即ROHS指令将于2006年7月1日正式实施。该指令要求在电子产品中限制使用含铅（Pb）、镉（Cd））） 图1. 无铅回流焊的标准温度曲线图 表2. 无铅回流焊的标准温度曲线参数表 部品外形长或宽尺寸a ≤28mm ＞28mm 单位 A 温度上升斜率b 1~5 ℃/sec B 预加热时间 50~150 sec 预加热温度 120~180 ℃ C 温度上升斜率b 1~5 ℃/sec D 温度高于230℃时间 90 70 sec E 峰值温度 260 250 ℃ 峰值温度保持时间 瞬间 瞬间 sec 回流焊次数 2 次 a：部品外形长度或宽度尺寸中取尺寸大的 b：上表中A区和E区的温度与时间应在部品的上表面测量 2、应特别注意对锡须的控制。锡须是指在一定的环境条件下，经过一段时间（可短为几天，长为几年，甚至几十年），无铅焊接的电子元器件焊脚表面会生长出象胡须一样的锡丝。锡须可长达10mm,一般小于1mm；直径在0.006~10μm，一般约1μm；生长速率可高达9mm每年，但一般情况下，生长速率是相当缓慢的，但具有很强的不确认性。所以对于焊脚间距小的电子部品，由于锡须的生长可引发部品焊脚之间的短路导致部品永久性失效或间歇性失效。为了避免锡须，在焊接工艺中引入的温度引力应该尽可能小，这也是采用直线回流曲线的理由之一；另外印制板上所有裸露的铜箔应覆盖绿油，以防锡须。 3、表面贴装的丝网印刷工艺需改进。由于无铅焊料的表面张力大，相对流动性差，如果使用传统的网板，脱膜效率会降低。但是通过改变网板的开孔特征，特别是宽度比、高度和深度，将会有助于弥补效率损失，提高焊接质量。 4、波峰焊接由于无铅焊料氧化快，大约每小时应清理一次锡渣，整炉焊锡亦应定期更换，以免杂质污染超标。另应尽可能采取一些抗氧化措施，以减少焊料损失. 5、无铅焊接的助焊剂要求氧化还原能力更强和润湿性更好，需要作出改进评估。 6、手工焊接应采用恒温电烙铁，并定时更换烙铁头。 7、已符合ROHS要求的元器件不能使用含铅焊料焊接，特别是面积大的焊点，否则易造成脱焊，影响可靠性。 8、通过试验，我们对符合ROHS要求的印制板设计也总结出一些经验，如对板材选择的要求，一般情况下本公司常用的板材环氧板（FR-4）和半玻板（CEM-1）可满足无铅焊接工艺生产的要求，而纸质板材（FR-1）则易产生变形、铜箔起泡等不良现象，不能满足要求；又如印制板上引线较密的IC易产生短路，应设计导锡焊盘等。 9、无铅焊接工艺的焊点表面不如原含铅焊点饱满光亮，对于无铅焊点的目测及X射线检测方法需要作出改进。 10、对于企业来说，无铅焊接工艺属于一项新技术，在实施初期产品质量水平可能会有所下降，应加强产品的可靠性实验，如寿命实验、热冲击、跌落实验、振动实验等，发现问题及时采取措施加以改进。 三、符合ROHS要求的原材料选择和供方控制 选择符合ROHS要求的原材料是一项艰巨而复杂的工作，需要上游供应商的积极支持和公司内部各部门的密切合作才能完成。 符合ROHS要求的原材料并不是简单地把原来材料中含有的六种有毒有害物质拿掉即可，还必须保证新材料在功能和性能上满足产品及无铅焊接工艺的需要。而其中最大的问题是电子元器件的焊接耐热性问题，供应商必须保证元器件能够承受260℃的最高温度限制。 本公司于2004年8月制定了《限用物质技术管理规范》，对原材料中限用物质的标准和使用提供了规范性的指导，明确了公司内部各部门的职责。采购部随即向所有的供应商发出了ROHS调查表，要求所有的供应商提供元器件ROHS化进度表，限期向本公司提供国际公认的认证机构的检测报告和承诺保证书，否则暂停供货甚至取消供货资格。并要求供应商在已达到ROHS要求的产品上加贴醒目的“ROHS”标签以示区分；设计部在新品开发阶段就应注意选用符合ROHS要求的原材料，制定材料规格书，配合评估供方的供货能力；品管部负责审查供方提供的测试报告的有效性和承诺保证书，与供方鉴定质量保证协议，以预防由于供方原因造成本公司产品的质量风险；生产部负责仓库物资向ROHS切换过程的材料管理等。 至2005年6月，本公司的原材料95%以上已寻找到合适的符合ROHS要求的替代品。还有个别几项未实现ROHS的材料已有计划实现的进度表或正在继续找寻中。 仓库管理 　　由于生产ROHS化的切换需要一个过程，必然存在着ROHS材料和非ROHS材料共存、无铅工艺和有铅工艺同时在使用的一段时期，我们称之为过渡期。在过渡期间，如何