附件1王欣洋公示材料.doc.docVIP

姓名 性别 出生年月 专业 研究领域 聘任岗位 上岗时间 学习经历（从大学开始填） 起始时间 终止时间 单位 学位 专业 2002.06 浙江大学 学士 电气工程及自动化 2002.09 2003.10 英国南安普顿大学 硕士 微电子系统设计 2004.01 2008.04 荷兰代尔夫特大学 博士 微电子及CMOS图像传感器设计 工作经历（准确到月份） 起始时间 终止时间 单 位 研究领域 专业技术职务 2008.10 赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor) CMOS图像传感器设计 资深工程师 2008.11 2012.07 CMOSIS.N.V. CMOS图像传感器设计 图像传感器专家/合伙人 2012.8 现在 中科院长春光机所 CMOS图像传感器设计 研究员 到位后已开展的工作（包括研究内容与方向，实验室建设，团队建设等情况） 自2012年8月到岗后，本人组建、带领项目团队进行高性能CMOS图像传感器芯片的设计开发，包括芯片构架设计、高性能像素设计、电路设计等，目前取得的主要成果如下： 高性能像素测试芯片的设计与生产：高性能像素是图像传感器中最重要的部分，直接决定了传感器的光电性能。为验证、优化像素设计并构建像素库，我团队于?2012年12月设计、生产了像素测试芯片，该芯片基于0.18纳米CMOS生产工艺研制，囊括了从3.1微米至11微米等68种不同尺寸、不同结构的新型像素类型。该像素测试芯片与今年3月完成组装，已完成68种像素的光电测试，测试结果显示像素性能优秀，达到国际领先水平； 超高分辨率、大面阵CMOS图像传感器的设计和生产：我团队设计开发了超高分辨率、大面阵CMOS图像传感器芯片。开发该超高分辨率芯片的主要研究内容包括： 1）芯片系统构架设计、电路设计、和可无缝拼接的高性能像素设计；2）与代工厂合作开发大面阵芯片的生产工艺，包括无缝拼接技术、良率控制技术等；3）开发高可靠性封装技术，包括自定制陶瓷壳、镀有高透射率薄膜的玻璃盖片、和高可靠性封装等等。该芯片将于2014年完成芯片生产、封装、和组装环节，进入光电测试阶段； 超高灵敏度、高动态CMOS图像传感器的设计和成产： 我团队设计开发百万级像素分辨率的超高灵敏度、高动态CMOS图像传感器芯片，现芯片已接近设计完成，进入最终验证阶段。该芯片设计灵敏度极高,动态范围大于90分贝，为我国首枚自主知识产权的超高灵敏度、高动态、科学级CMOS图像传感器，可广泛用于航天航空、微光应用、和科研领域。 同时，我团队已构建了完整的图像传感器后端产业链，包括陶瓷壳设计生产、高透射率玻璃盖片的生产、和高可靠性组装。我团队对封装、组装的各个环节进行论证，以保证高可靠性、宇航级的封装、组装工艺。 实验室建设： 已经构建服务器-终端模式的芯片设计平台；搭建了光电测试软硬件平台，包括暗室、光学平台、测试电路板、光学系统、测试用软件等等；同时，已在建使用面积为70平米的千级洁净室，计划2013年10月完工，该千级实验室将用于芯片良率分析与测试，计划购入的设备包括光学显微镜，晶圆探针台等等。 团队建设： 已组建包含芯片电路设计、电子系统设计及光电测试人员的项目团队，其中包含两位博士和九位硕士，并聘请具有丰富工作经验的荷兰籍专家参与项目设计。 主持或参加项目的情况 项目名称 经费来源及额度 担任角色 中科院“百人”计划，70万 项目负责人 亿级及百万级分辨率CMOS图像传感器研制 省院合作长吉图科技专项资金项目，100万 项目合作负责人 聘用单位提供的条件（包括科研经费、实验用房、研究助手配备及研究生指标等和住房等） 提供科研启动经费：70万元 提供办公和实验用房：10 平米 提供住房：9平米 助手配备：研究生名、博士后名、1名