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Sputter 輔仁大學 物理系 凌國基老師Plasma 最基本的形成plasma的方法為dc diode discharge如圖一，在陰極的地方接負電，陽極的地方接地，加入工作氣體之後二平板間即會產生電漿。 圖一、Dc diode plasma discharge showing ionization by electrons accelerated by the electric field between two electrodes. 作用原理 圖二、電漿形成示意圖 見圖二一個真空腔內，有一對平行電板分別接上正負電。當真空腔內的一些自由電子被吸引往陽極方向跑，途中有可能會撞上其它的氣體分子，在具有足夠能量的狀況下會造成氣體分子的游離，產生正的氣體離子(後簡稱正離子)。若能量不夠有可能只是造成氣體分子裡的電子產生躍遷，當躍遷的電子回歸基態時會發出光茫而這現象稱之為輝光放電(部分的輝光是由正離子撞到自由電子兩者結合時產生的)。產生的正離子受電場影響撞向陰極。這時正離子所帶的能量取決於所加電壓的大小，例加110伏特的電壓正離子就是帶有110eV的能量撞向陰極。能量夠大的話就會把陰極金屬板上的材料打出來，當我們在上方加裝一個基板，就形成濺鍍的機制。不夠大的話就算撞不出來也有可能把陰極板上的電子撞出來，那這打出來的電子又會重回到前面的過程，持續的循環下去。這整個就是產生電漿的機制。 電子一定要經過足夠的距離加速，才有足夠的能量使氣體分子游離或者產生電子的躍遷，再加上要大於平均自由徑才有二分之一的機會撞上其他的分子，所以有一段距離是沒有輝光產生的，這段距離稱之為法拉第暗區。 圖三、詳細的電漿區域分布 圖三中的Dark spaces即為法拉第暗區。通常我們在運用的時候，會將法拉第暗區之前的區域弄的很大，而之後的區域弄的很小(幾個mm)。實際例子如日光燈管。要如圖三將法拉第暗區看的這麼清楚的話，其各項參數都要調整的很好，在特定的電壓、特定的真空度、特定的頻率下才會形成。 DC Sputter 見圖四，一個平行電板、一個電阻R、一個可變電壓。當他開始運作時會呈圖五的關系。 圖四、DC Sputter簡圖 圖五、current-voltage relation for the various types of plasma discharges between two powered electrodes. 一開始運作的時候還沒有輝光放電，電流還很小所以電壓降都是在平行電板的地方，此稱為Townsend discharge。當開始有了輝光放電之後，有一部分陰極會有輝光，這時若將電壓增加則漸漸的整個陰極都會產生輝光，氣體比較離子化，電阻減少所以電壓減少，此稱為正常輝光放電(normal glow)。這時看到的是紅色的輝光，如果我們要成為濺鍍要再加更大的電壓，這時才會看到藍紫色的輝光。我們一般用的濺鍍大概是在500-600伏特其位置大約是在異常輝光放電(asnormal glow)。圖四的系統可以說是超級電源供應器(電壓可以很高也可以很低，電流可以到150A，現實上應該沒有這種電源供應器)，因為大家要嘛就做正常輝光放電，要嘛就做ARC，沒有一種電源供應器是可以做出三種輝光都可以用的。 當電壓繼續升高會有什麼現象，是不是打進來的電子的動能一直增加所以金屬板會越來越熱，因此出來的電子也越多，那電流跟著變大(增加電壓到一個程度，氣體離子化增加，電阻更是減少，幾乎完全導通)。電流變大(此時之電流相當大，大約為100A左右)。那二電板間的電壓就變的很小(大約只有30、40V)，這就是Arc的性質也就是弧光放電。In Arc discharge，陰極的溫度很高，由陰極產生熱電子。(glow discharge 是由二次電子，而arc是由熱電子) 以前播放電影的光源是在一個大鐵箱內，用兩個碳棒加電壓加到圖五上的Arc的範圍，使有大量的電子從一邊打到另一根碳棒，就會發生很強的Arc。通常短路的時候放出的光一下子就沒有，因為電源供應器不夠力，無法持續的供給大電流，不然就是有什麼地方燒壞了。Arc的一瞬間是電流很大，電壓很小，要保持的話就要有很特殊的電源供應器。 基本上圖五，平常都是分成三個區域的，而各別對鍍膜都有其幫助。而圖六就是平常用的濺鍍的電壓分佈狀況，就是圖五Townsend到正常輝光放電( normal glow)這個區間。 圖六、短間隙直流輝光放電電壓分佈圖 RF Sputter 如果我們陰極上的靶材是容易氧化的材料，加入的氣體為氧氣。比如靶材為鈦加入的氣體為氧氣、氬氣(混合比例不對，氧會在靶材表面形成電壓)，打下來的時候氧氣還會跟靶材起作用，產生一層膜也就是形成