第一章先进基板技术概述.pptVIP

3) 透明Al2O3陶瓷组织： 高纯Al2O3（99.99％）制造，由三种独特的晶粒组成，其中存在严格的两种大、小晶粒的配合，其晶界由非常小的晶界相组成，所以称为3GMC（Three Kind of Grain Microstructure Ceramic）陶瓷材料，即由三类特殊晶粒显微结构组成的陶瓷材料。 4）透明陶瓷电路金属化工艺： 溶胶凝胶等方法?制备金属化涂浆超细粉?加入活化剂和粘接剂?涂敷印刷在陶瓷表面?在氢气气氛下?合适的温度进行金属化?选择电极材料?较好焊接特性的焊料?进行陶瓷、电极材料封接工艺。 第五节 基板的发展及特点 1、PCB和PWB的概念与区别： PWB (printed wiring board, 印制线路板）指表面和内部布置有导体图形的绝缘基板; PCB（printed circuit board，印制电路板）搭载电子电路的整个基板; 两者是同义词，但是 PCB (整体)，PWB (载体); * 电子基板（Electronic Substrate，ES): 封装基板（Package Substrate，PKG); 高密度互连基板（High Density Inter-connection substrate，HDI)。 2、基板的发展历程： * * （摇篮期） * （摇篮期） * （摇篮期） * 1936 （摇篮期） * （摇篮期） * （摇篮期） （--摇篮期） * （发展期） * （发展期） * （--发展期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * (--多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （--积层多层板期） * 素烧是将已成形的精坯不上釉装窑进行烧成的过程。素烧温度一般在900℃－950℃之间，素烧后的坯体称为素胎。素烧是高温釉烧的基础。 * 课程内容 第一章 先进基板技术概述 第二章 基板的结构与性能 第三章 陶瓷基板 第四章 复合基板 第五章 有机基板 第六章 纳米技术与基板性能 第七章 高端基板实例 * 1、电子基板(Electronic Substrate)的概念 半导体芯片封装的载体 搭载电子元器件的支撑 构成电子电路的基盘 Printed Circuit Board (PCB) * 第一节 基板的概念与内涵 2、电子基板的作用 从芯片、电子元器件，大到电路系统、电子设备整机，都离不开电子基板； 在电子基板中，高密度多层基板的比例越来越大； 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 第二节 基板材料及分类 1、按结构分类： * 模块(module)基板 搭载在PCB上，以球栅阵列（Ball Grid Array, BGA)、芯片级封装（Chip Size Package, CSP)、多芯片模块（Multi-Chip Module, MCM)等为代表的封装基板。 2、按电气绝缘或材料分类： * * * * * * * * * * 3、按基板结构分类： 导体层数 绝缘板材料的刚柔程度 材料Z方向（厚度方向）的连接（立体连接）方式等分类 * Z方向的连接方式举例 第三节 基板的特点与作用 1、无机基板: 传统无机基板：Al2O3、SiC、BeO和AlN等为基材； 优良的热导率、抗弯强度、热膨胀系数等特性； 广泛用于混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit, HIC）和MCM等大功耗器件。 * 2、有机基板: 有机PCB己有100年的发展史； 体薄量轻； 具有优良的电气绝缘及介电特性； 原材料便宜，便于自动化大批量生产； 易于实现多层化，在电子封装领域己有广泛应用。 * 3、积层多层板(BUM): 电子电路（包括基板电路）要求实现HDI而出现和发展的; 很好解决一般多层PCB难于完成的薄型化、微细内导通孔(IVH）和导线图形的制作、高密度布线PCB的高生产效率等问题。 * 第四节 先进基板的要求与制造 1、先进基板的性能要求： 具备必要的电气、机械、物理和化学特性； 能实现在重量、厚度、外形、层数等方面的种种要求； 在PCB制造和元器件搭载方向还要涉及许多高新技术。如印刷、金属化等。 * 2、先进制造技术： 材料技术（设计、制备、性能、表征、功能化、工程化）； 光加工技术（塑料薄膜印刷、粘接、复合。电镀、沉积、喷涂、表面改性、抛光、防腐蚀等）； 电镀及刻蚀等电化学技术； 丝网印刷技术，制孔、叠层、热压等机械加工技术； 材料表面