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----手机制造流程 Dept:RD_3_ARES_BB Author: 李红星 王绍维 Mender:汤 珺 Date:07/16/2004 手机生产车间分类 贴片车间 生产前的准备工作 RD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram，vendor卖主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram) 工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认 生产前的预处理 贴片式元件的安装（前期） 1、给PCB贴上双面胶 2、贴片机进行贴片 3、产线工人、IPA（产线巡视员）和RD进行确认。 贴片式元件的安装 锡膏、钢网 刮锡膏 放入钢板 清理钢板 把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位 上锡膏 通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上 检修 贴片 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。 回流焊 检验与维修 装配车间 装配流程 （主板） 装配流程 （SUB板） 装配流程 （整机） 装配流程（后段） Serial Data Burn In 烧码(SDB) PCBA Test PCB检测（PT) PCBA Test PCB检测（PT) test item： 1.RF adjustment -AFC calibration标度刻度校准 -APC calibration -AGC calibration PCBA Test PCB检测（PT) 2.System test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average current PCBA Test PCB检测（PT) RF test item: PCBA Test PCB检测（PT) RF test item: Function Advance Test 手机预测（FAT) Test item： 1.????? Acoustic test, audio loop, earpiece , microphone 2.????? Buzzer, Vibrator 3.????? LCD pattern check 图案 95db 4.????? Software version check 5.????? drop test sound pressure meter 6.????? key board test Fixture装置器，工作夹具 7.????? Charger functionality test充电器 功能性 Function Advance Test 手机预测（FAT) ?  Operate process： 1. 放入電池電池蓋,同時按”8”及” “ 開機 2. 放入落下測試箱, 拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常. 3. 按 “ #*80# “ 4. 按 ” 1 “ , ? check 後 4 碼 “ 0000 ” 按 “ “ 離開. 5. 按 ” 2 “ , ? check “ f68b “