第09章 陶瓷材料的力学性能专用课件.pptVIP

第九章 陶瓷材料的力学性能 §9.1 陶瓷材料 §9.2 陶瓷材料的力学性能 §9.3 陶瓷材料的断裂韧度 §9.4 陶瓷材料的疲劳强度 §9.5 陶瓷材料的其他性能 §9.1 陶瓷材料 §9.2 陶瓷材料的力学性能 §9.3 陶瓷材料的断裂韧度  §9.4 陶瓷材料的疲劳强度 §9.5 陶瓷材料的其他性能 * 陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料。 之间的主要区别在于化学键不同。 金属：金属键 高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键） 陶瓷：离子键和共价键。 普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。 工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化 学组成。如氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼、氧化锆增韧陶瓷（ZTC）等。 工程陶瓷的性能： 耐高温、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好； 硬度高，弹性模量高，塑性韧性比金属差得多；对缺陷很敏感；强度可靠性差。 陶瓷材料的结构和显微组织 1、结构特点 陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物；以 离子键和共价键为主要结合键。 可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。 如“六方氮化硼为松散的绝缘材料；立方结构是超硬 材料” 2、显微组织 晶体相，玻璃相，气相。 夹杂（种类、数量、尺寸、形态、分布）、晶界、晶粒结构均匀性对其力学性能有重要影响。 （可通过对陶瓷烧结体进行热处理，来改善材料的力学性能） 返回 一、陶瓷材料的弹性变形、塑性变形与断裂 1、弹性 （1）弹性模量大 E值大，是金属材料的2倍以上。 ∵共价键结构有较高的抗晶格畸变、 阻碍位错运动的阻力。 晶体结构复杂，滑移系很少，位错 运动困难。 （2）弹性模量呈方向性；压缩模 量高于拉伸弹性模量。 结构不均匀性；缺陷。 （3）气孔率↑，弹性模量↓ 2、塑性变形 （1）室温下，绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。 （2）1000℃以上，大多数陶瓷材料可发生塑性变形（主滑移系运动）。 （3）陶瓷的超塑性 是微晶超塑性。∵晶界滑动，晶界液相流动。 存在条件：超细等轴晶，第二相弥散分布，晶粒间存在液相或无定形相。 如含化学共沉淀法制备的含Y2O3的ZrO2粉体，在1250℃烧结后，3.5×10-2 S-1应变速率ε =400%。 利用陶瓷的超塑性，可以对陶瓷进行超塑加工。 超塑加工＋扩散焊接：新的复合加工方法。 3、断裂 以各种缺陷（表面或内部）为裂纹源，从最薄弱处裂纹扩展，瞬时脆断。 缺陷的存在是概率性的。 用韦伯分布函数表示材料断裂的概率  F(σ)—断裂概率； m—韦伯模数 σ0—特征应力，该应力下断裂概率为0.632 σ’、 σ—试样内部的应力及它们的最大值 若两种陶瓷材料的平均强度相同，在一定的断裂应力下，m值大的材料比m值小的材料发生断裂的几率小。 陶瓷的主要断裂机制：解理。且容易从穿晶变为沿晶断裂。 二、陶瓷材料强度和硬度 陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级。只有晶须、纤维的实际强度才比较接近理论值（1）弯曲强度 可采用三点弯曲、四点弯曲方法测出。 四点弯曲试样工作部分缺陷存在的几率较大。 ∴强度比三点弯曲的低。（2）抗拉强度 测试时，夹持部位易断裂（可采用加橡胶垫） ∴常用弯曲强度代之，高20%~40%。（3）抗压强度 比抗拉强度高得多，10倍左右。（4）硬度高 HRA，AT45N小负荷的维氏硬度或努氏硬度。返回 工程陶瓷的KIC比金属的低1~2个数量级。 测定方法（参见下页图）单边切口法、山形切口法、压痕法、双扭法、双悬臂梁法。 ∵KIC值受切口宽度的影响。 金属材料：σ↑、δ↓、KIC↓； 陶瓷材料： ∵尖端塑性区很小。 σ↑、 KIC↑。 陶瓷材料的增韧：  （1）改善组织（细密、纯、匀，减少应力集中）； （2）相变增韧(外力作用诱发相变，并伴有体积膨胀，消耗外加能量，使材料增韧).但相变增韧受温度限制（800℃以下）； （3）微裂纹增韧（当主裂纹遇到微裂纹时，发生分叉转向前进，