4、覆铜板简介.pptVIP

玻璃纤维的分类根据成分不同可以分为: 玻璃纤维的分类根据基重不同可以分为： 5.4、覆铜板发展历史、现状与趋势 （四） HDI多层板基材的发展阶段　　以BGA／CSP为主的球栅阵列封装的发展，应运而生了在电子安装技术上的第二次革命——高密度互连表面安装技术的革命。随着积层法多层板于20世纪90年代初在日本、美国的出现，开创了一个高密度互连（HDI）的多层板制造技术的新时期。 电子安装技术与PCB的技术变革，使传统的覆铜板制造技术受到新的挑战。它在制造材料产品品种、结构组成、产品形式、性能特性、产品功能上，都产生了新的变化、新的发展。 6、我国覆铜板发展简史 我国覆铜板业已有近60年的发展历史。 1955年在实验室中诞生了我国第一块覆铜板； 1978年，全国覆铜板产能突破1000吨； 80年代中期，从国外引进全套技术； 2000年，我国覆铜板产值约55亿元； 2005年，我国成为全球第一大覆铜板生产国。突破2亿m2。 2009年起，产值也占到全球总产值的50%以上(按Prismark的统计，2008年已达到50.5%) 2010年总量占全球总量的80%(按Prismark 的统计为65%)。 中国已成为全球第一大覆铜板制造和消费大国。 6、我国覆铜板发展简史 整个近60年的发展，可以划分为四个阶段： 第四阶段： 大型企业主导市场阶段 （1995年至今） 第三阶段： 规模化生产阶段 （1986-1994年） 第二阶段： 初步发展阶段 （1979-1985年） 第一阶段： 创业起步阶段 （1955-1978年） 7、覆铜板的性能要求 来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。 据全国覆铜板行业协会最新统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区，年产量约3亿平方米。 其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%； 华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%； 其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总产能的5%。 若按企业资金类型划分： 内资企业共26家，占大陆企业总数的37%，只占大陆年总产能的18.2%； 另有44家为外资企业（主要为台资覆铜板企业），占大陆企业总数的63%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场,其占有率达90%以上(详见下图)。 8、中国大陆覆铜板生产企业现状 中国大陆覆铜板产量分布 (资料来源：全国覆铜板行业协会) 8.1、中国大陆覆铜板发展分布情况 8.2、中国大陆覆铜板企业性质分布情况 中国大陆覆铜板企业分布情况 (资料来源：全国覆铜板行业协会) 8.3、中国大陆覆铜板产品发展趋势 图2 覆铜板厂产品别产值比重 (资料来源：TPCA 2010) 9、中国大陆印制电路板发展趋势（2001-2011） 中国大陆PCB产值趋势 (资料来源：N.T. Information 2010) 9.1、PCB发展线路图 9.2、六代线路板的结构特点 10、覆铜板生产工艺（一） 10、覆铜板生产工艺（二） 混胶-----把各组份按一定的配比并按一定顺序混合在一起。 上胶-----电子级玻璃布浸上混合好的树脂溶液，经上胶机加 热烘干成粘结片。 配料-----把一定数量和规格的粘结片按厚度要求搭配在一起。 配铜箔-----按要求把已配好料的粘结片一面或两面配上铜箔。 叠BOOK-----把已配好铜箔的粘结片和分离钢板按一定的顺序和要求叠放在一起。它是控制覆铜板外观质量的关键工序。 层压-----把叠好的BOOK放入压机压制，压制工艺参数有压力、时间和温度。 外观检查-----按外观标准要求检验，并把板材按不同等级分开放置。 10.3、覆铜板生产工艺 Company Logo 电子产品的发展 PCB工业的发展 环境保护的要求， 无卤无锑的趋势 11、覆铜板最新动态及发展趋势 各种新型 覆铜板 应运而生 轻薄短小化 多功能化 高频高速化 节能环保化 高可靠性 多功能手机、摇控家电等 计算机处理速度的提高---摩尔定律， 通讯频率的提高，GSM到CMDA 耗能减少，绿色环保。 人们希望产品有质量保证 电子产品的发展趋势 11.1、覆铜板最新动态 50克的手机、1cm厚的手提电脑等 PCB工业的发展 集成度提高 封装技术进步 高密度、高精度 多层化PCB 电子产品的发展 自1984年以来，IC器件集成度有着惊人的提高，集成度的提高，必然伴随输入输出（I/O）腿数的增加，于是促进了安装技术的进步，最初的插装技术其I/O数小于100个，随