制程资料控管说明会-国家晶片系统设计中心.ppt

製程服務注意事項說明 晶片實作組 2005/10/27 製程資料申請採用一年一簽，原本94年度申請使用期限至95年1月31日止，故請各位製程資料申請人，務必自即日起至本中心網頁 .tw/cic_v13/fab_services/index.jsp 登入點選“製程申請” 因95年起申請T13製程(含T13L、T13RF)，被授權人員(如學生)必須參與製程資料控管說明會，方可授權使用製程資料與各類晶片製作申請(下線申請)，因此請欲申請T13製程之申請者(老師)務必要求被授權人員(如學生)參加”製程資料控管說明會”。否則將影響未來下線權益。 製程資料控管說明會(94年度)舉辦日期如下： ＊注意：欲申請T13L-95A/T13RF-95A 晶片製作的被授權人員(如學生)，強烈建議參與第一場說明會，以利後續審核，避免影響下線權益。 如未寄回95年度的「製程資料保密同意書」，本中心自95年2月1日起將無法繼續提供製程資料，亦無法提供晶片製作(下線申請)的申請服務。若有任何製程申請相關問題，歡迎隨時與 03-5773693 *205晶片組 簡小姐 聯絡! 重要公告: SiG-94D測試元件截止日延後通知(10/27/2005新增) 本中心(CIC)為配合94年度NDL廠務設備系統年度歲修，相關歲修影響部分如下: 1.電力系統:94年10月29日全天停電 2.空調系統:94年10月29日~11月1日停止供應(會盡量壓縮停止時間) 故原SiG-94D之測試元件截止日時間(2005-10-31),將往後延至2005-11-02. 詳細請見：CIC網站公告 因CIC調整明年(95年)度提供之製程，UMC 0.18um Mixed Signal/RF CMOS 1.8V/3.3V Process(簡稱U18)下線服務將至95年5月份為止，未來將不再提供此製程之資料申請與下線相關服務。為減緩製程轉換衝擊與協助相關設計結案，預計95年5月份前仍保有兩梯次下線，確實下線時程以95年度晶片製作時程表為準(預計於94年10月份公告)。 由於 UMC Mixed Signal/RF CMOS 1.8V/3.3V process與 TSMC 0.18um CMOS Mixed Signal/RF General Purpose MiM Al 1P6M 1.8V/3.3V process(簡稱T18)特性差異不大，T18相關設計環境也完整，亦提供Artisan Cell Library，因此建議U18使用者未來可轉換製程至T18製作。對於數位高速電路之設計者，亦可參考使用TSMC 0.13um CMOS Mixed Signal General Purpose MiM Cu FSG 1P8M 1.2V/2.5V process。 如有問題，請與下面人員聯絡： U18技術相關，請與 陳益誠先生 ycchen@.tw 03-5773693ext.201聯絡 T18技術相關，請與 簡廷旭先生 thchien@.tw 03-5773693ext.202聯絡 T18 Cell Library，請與 王朝琴先生 saho@.tw 03-5773693ext.193 聯絡 U18 Cell Library，請與 林俊賓先生 cplin@.tw 03-5773693ext.163 聯絡 TSMC 0.18um CMOS製程下線注意事項 DRC Error： CIC驗証結果以Calibre v2004.1_2.15版本為標準檢查平 臺，若有Calibre檢查之後察覺錯誤，實質上並不違反 Design Rule檔所列規則，且Layout上無法修整至Error Free，請聯絡CIC相關制程負責工程師。如遇到不明或上 列未列之DRC Error請與工程師討論，請勿自行合理化!!    95年度製程服務相關重大變革說明 95年度製程異動說明 UMC 0.18 UM 1P6M MMC/RFCMOS 1.8V/3.3V 製程將提供至95年上半年止，下半年起將停止製程資料申請、晶片製作相關服務。 95年起，開始提供TSMC 0.13 UM CMOS Mixed Signal MS General Purpose Standard Process FSG Cu 1P8M 1.23.3V 製程，(簡稱T13L)。 其餘各製程維持不變 所有製程之晶片製作時程，以CIC公告之晶片製作時程表(95)為準。 測試報告停止收書面報告 CIC FTP目錄結構 檔案上傳流程（第一階段） 檔案上傳流程（第二階段） 檔案上傳第二階