年产90万片半导体芯片项目环境评估报告表.docVIP

建设项目基本情况 项目名称 年产90万片半导体芯片项目 建设单位 法人代表 通讯地址 联系电话 建设地点 立项审批部门 建设性质 新建（√）改扩建（） 技改（） 行业类别 及代码 【C3971】 电子元件及组件制造 占地面积(平方米) 绿化面积 (平方米) / 总投资(万元) 评价经费 / 预生产日期 2015年12月 项目内容及概况： GPP芯片是元器件的核心，在电子线路中主要起到整流和线路保护的作用，广泛的应用电源、照明、显示器、汽车整流、IGBT模块等用电线路中。GPP芯片市场前景良好。高级GPP芯片是采用行业内最先进的Photo Glass工艺生产的芯片，具备高品质、高性能，高信赖度和高利润率，在市场对高品质芯片需求迅猛增长的形势下，拥有巨大的市场潜力和发展前景。 安徽芯旭半导体有限公司于2013年5月成立，注册资本500万元，位于 、、 经济技术开发区，公司主要经营半导体芯片的生产、加工、销售。安徽芯旭半导体有限公司是专业从事高级GPP芯片制造的高新技术产业，是 、、 市政府重点招商项目之一，属电子信息首位产业核心支撑项目。项目总投资3200万元，在 、、 市经济技术开发区租用标准化厂房3000平方米，建成1条高级GPP芯片生产线，年产半导体高级GPP芯片90万片。建成达产后可实现年销售收入6000万元，年利税600万元。 项目经 、、 经济开发区经贸发展局（池开管经[ 2015 ]2号文）批准立项，立项批复文件见附件。项目具体地理位置详见附图1。 为进一步做好该项目的环境保护工作，科学客观地评价项目运营对周围环境的影响，根据《环境影响评价法》、《建设项目环境保护分类管理名录》等国家相关法律、法规的规定，该项目需补办环境影响报告表。受建设单位的委托，巢湖中环环境科学研究有限公司为该项目编制建设项目环境影响报告表。依据国家环境保护有关文件和环境影响评价技术导则，编制了该项目环境影响报告表，报请环境保护行政主管部门审查、审批。 2、建设内容与规模 本项目租用政府标准化厂房2号楼2层3000平方米进行生产建设，其中：生产及辅助用房建筑面积为2000平方米，仓库建筑面积为350平方米，办公用房400平方米。详见表1项目建设内容一览表。 表1 项目主要建设内容 工程 类别 单项 工程名称 工程内容 工程规模 备注 主体 工程 标准化厂房 厂房2层设置1条GPP生产线，按照功能分区自东向西依次设置扩散间、清洗间、设备间、光刻区（含显影、烘干、涂玻璃和涂胶）、测试车间、包装间、成品库等 达到年产90万片4英寸GPP TVS芯片；建筑面积2000 m2 已建 辅助工程 办公用房 主要为生产办公、技术研发 1层，建筑面积500 m2（含厂区员工食堂200m2，容纳50人就餐） 已建 公 用 工 程 供水 给水水源由 、、 市政给水管网供给依托开发区供水管网 年用水量11964t 依托开发区供水管网 排水 厂区采取雨污分流；雨水经雨水管网排入市政雨水管网；污水收集后分质处理 年排放污水排放量6693t 污水处理依托安芯电子污水处理施设 供电 依托现有供电路线，项目生产车间及辅助设备装机容量约为572KW，计算负荷388KVA。 年耗电约180万kwh 依托现有供电路线 环 保 工 程 废气治理 废气吸收塔、活性炭纤维吸附系统、油烟净化器、 2根排气筒 新建 噪声治理 选用低噪声设备，厂房隔声，基础设施减震 新建 固废处理 生活垃圾由环卫部门收集后统一运至垃圾填埋场卫生填埋；危险废弃物集中收集后临时贮存，送往有资质单位回收处置 新建 废水处理 新建污水管网，生产废水经厂区处理设施处理后与生活污水一起依托安芯电子污水处理措施再处理达到接管标准后排入城东污水处理厂；含镍废水收集后委托有处理资质的单位进行处理 新建排水管道、依托安芯电子污水处理措施 贮运工程 标准化厂房2层最东边作为原材料及成品仓库，东北角设置危废暂存处 新建 3、总体平面布置 本项目位于 、、 市经济技术开发区富安科技园，项目单位根据生产需要因地制宜、合理布局，在标准化厂房进行合理分区进行生产建设。生产区自东向西依次设置生产区（标准化厂房）、和办公区。生产区根据生产线需要进行合理分区，生产区东向西依次设置扩散间、清洗间、设备间、光刻区（含显影、烘干、涂玻璃和涂胶）、测试车间、包装间、成品库等。办公区设置在厂房2层最西面，与生产区隔开，生产区与办公区通过最北侧一条人流通道连接。具体平面布置见车间平面布置图。 本项目地理位置见附图1，项目平面布置见附图2。 4、公用工程 本项目公用工程公共设施、给排水、消防、供电等均依现有工程： （1）公共设施 本项目