热设计总结new一.pptVIP

* * 今年热设计存在的问题 第三届可靠性工程师会议 今年热设计存在的典型问题 第三届可靠性工程师会议 1、温度收缩效应 2、空气回流 3、器件位于涡流区 4、功耗器件沿气流方向排列 5、散热器散热能力不足 6、散热器散热量分配不当 7、导流斜板的利与弊 8、风道中的问题 第三届可靠性工程师会议 温度收缩效应 第三届可靠性工程师会议 温度收缩效应 第三届可靠性工程师会议 空气回流 第三届可靠性工程师会议 空气回流 第三届可靠性工程师会议 空气回流 第三届可靠性工程师会议 器件位于涡流区 第三届可靠性工程师会议 器件位于涡流区 第三届可靠性工程师会议 器件位于涡流区 第三届可靠性工程师会议 功耗器件沿气流方向排列 第三届可靠性工程师会议 功耗器件沿气流方向排列 第三届可靠性工程师会议 散热器散热能力不足 第三届可靠性工程师会议 散热器散热能力不足 芯片表面温度：150度 92度 第三届可靠性工程师会议 散热器散热能力分配不当 118.2度 中散热器 77.8度 大散热器 散热器温度：93.8度 第三届可靠性工程师会议 导流斜板的利与弊 第三届可靠性工程师会议 导流斜板的利与弊 第三届可靠性工程师会议 导流斜板的利与弊 63.1 66.6 最高温度 8.5 4.9 后板出风口出风量 18.2 13.8 散热器出风口出风量 26.7 18.7 系统风量 2 4.5 后板出风口温升（度） 11.6 14.8 散热器出风口温升（度） 无导风板 有导风板 第三届可靠性工程师会议 风道中的问题之一： 进出风口阻力过大 第三届可靠性工程师会议 风道中的问题之二： 风道中多余结构风阻 第三届可靠性工程师会议 1、 热收缩（较为普遍，不易解决，影响大功耗器件的温升校核，主要在电源和功放中比较明显。当120W时，理论计算为34度。仿真分析为28度。 1、热收缩（较为普遍，不易解决，影响大功耗器件的温升校核，西研所LPA，CDMA的PMC、PMA、HPA等） 2、 涡流（本部监控VENU） 3、 热回流（3G） 4、 功耗器件排成一列（CDMA的PMA、3G子板、南研所ZXS10-T200） 5、 倒流斜板（CDMA的PMD） 6、 加热时间的计算（二所，绝热系统） 7、 散热器的选择较为随意（CDMA的PMC、光板） 8、 风机选择（本部监控VENU小风机特性曲线） 9、 结构设计中有时忽略热设计（移动3G-CN系统、北研所某产品插箱设计） 10、??????????? 户外水平散热器的计算校核 风机进出口位置和空间的影响、进风筛网的开孔率等 某设备流量要求也较大，但两个插箱的进出口高度仅为1U，导致系统风阻过大，而改用离心式风机。 * * 1、 热收缩（较为普遍，不易解决，影响大功耗器件的温升校核，主要在电源和功放中比较明显。当120W时，理论计算为34度。仿真分析为28度。 * * * 1、热收缩（较为普遍，不易解决，影响大功耗器件的温升校核，西研所LPA，CDMA的PMC、PMA、HPA等） 2、 涡流（本部监控VENU） 3、 热回流（3G） 4、 功耗器件排成一列（CDMA的PMA、3G子板、南研所ZXS10-T200） 5、 倒流斜板（CDMA的PMD） 6、 加热时间的计算（二所，绝热系统） 7、 散热器的选择较为随意（CDMA的PMC、光板） 8、 风机选择（本部监控VENU小风机特性曲线） 9、 结构设计中有时忽略热设计（移动3G-CN系统、北研所某产品插箱设计） 10、??????????? 户外水平散热器的计算校核 风机进出口位置和空间的影响、进风筛网的开孔率等 温升计算的两种方法。 温度收缩的危害：以MRF9180为例，50度的环境温度，0.45*120=54度的节壳温差，35度以上的温度收缩，再加上最少10度的散热器壁面与流场的温差，节温必然大于二级降额的140度。（散热面积0.8平方米，h设为60，则温差为10度）