基于料筒温度控制.docVIP

课程设计说明书 基于单片机控制器的塑料成型加工过程单路料筒温度控制系统的设计 学 院 机器与汽车工程学院 专 业 材料成型及控制工程 学生姓名 温 峰 指导教师 文生平 提交日期 2013 年 6月17 日 华 南 理 工 大 学 课 程 设 计 （论文） 任 务 书 兹发给 材控高分子 班学生 温峰 毕业设计（论文）任务书，内容如下： 课程设计（论文）题目： 基于单片机控制器的塑料成型加工过程单路料筒 温度控制系统的设计 2.应完成的项目： （1）采用MATLAB工具箱仿真设计控制系统PID算法的最佳调节器参数 （2）控制系统硬件电路设计 （3）控制系统软件设计 3.参考资料以及说明： （1）过程装备控制技术及应用 （2）单片机原理及系统设计 （3）单片机基础 （4）单片机原理与应用及C51程序设计 （5）MCS-51单片机温度控制系统的设计 （6）基于MATLAB的控制系统计算机仿真 （7）MATLAB与控制系统的数字仿真及CAD 本课程设计（论文）任务书于2013年6月10日发出，应于2013年6月17日 前完成，然后提交毕业考试委员会进行答辩。 专业教研组（系）、研究所负责人 审核 年 月 日 指导教师 签发 年 月 日 课程设计（论文）评语： （应包括平时表现、论文质量、答辩表现等内容） 毕业设计（论文）总评成绩： 毕业设计（论文）答辩负责人签字： 年 月 日 摘 要 随着现代科技的进步，工业生产中很多时候都会将温度作为被控参数。因此，对温度控制系统进行研究具有很广泛的意义。单片机在检测和控制系统中得到了广泛的应用，温度是一个系统经常需要测量、控制和保持的量。然而，温度是一个模拟量，不能直接与单片机交换信息。采用适当的技术将模拟的温度量转化为数字量在原理上并不困难，却需要较高的成本以及一些其他方面的问题。因此，对单片机温度控制系统的研究有重要意义。 采用C51单片机对温度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且还可以大幅度提高被控温度的技术指标