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瞬态抑制二极管与其它过压保护技术的对比

电子知识 装置结构的对比: 肖特基二极管是通过将金属焊至半导体结上而形成。 从电气角度而言,该二极管是通过多数载流子进行导电,在漏电流和正向偏压(VF)较低时能够快速响应。 肖特基二极管广泛应用于高频电路。 齐纳二极管由重掺P-N半导体结制成。 有两种物理效应可称之为齐纳态(齐纳效应和雪崩效应)。 当P-N结上施加了很低的反向电压时,在量子效应下,P-N结将开始导电,这种现象称之为齐纳效应。 当PN结上施加的反向电压大于5.5伏时将发生雪崩效应。发生雪崩效应时,所产生的电子空穴对将碰撞格栅。 基于齐纳效应的齐纳二极管广泛用作电子电路中的基准电压源。 瞬态抑制二级管由特制的P-N半导体结组成,可提供浪涌保护。 PN结通常覆膜,以防在非导电状态下过早出现电压弧闪。 出现瞬态电压时,瞬态抑制二级管开始导电,并通过雪崩效应钳制瞬态电压。 瞬态抑制二极管广泛用作电信、通用电子设备、数码消费电子产品的电路过压保护装置,可提供雷击、静电放电和其他瞬态电压保护。 SPA表示硅保护阵列。 该阵列集成了PN结、SCR或采用多引脚结构封装的其他硅保护结构。 SPA可用于需要多种保护的电信、通用电子设备、数码消费电子产品,提供对静电放电、雷击和EFT的综合保护。 例如,它可用于HDMI、USB和以太网端口的ESD保护。 IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中消除了这个问题。实际上,所有EDA供应商现在都支持IBIS模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE模型和

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