金属热处理思考题.docVIP

一、比较以下概念 1.塑性断裂与韧性断裂 塑性断裂：又称延性断裂，断裂前发生大量的宏观塑性变形，断裂时承受的工程应力大于材料的屈服强度。通常以穿晶方式发生塑性断裂。p185 韧性断裂：金属脆断时极少或没有宏观塑性变形，但在局部仍存在一定的微观塑性变形，断裂时工程应力不超过材料的屈服强度，甚至低于按宏观强度理论确定的许用应力。P186 解理断裂：属于脆性断裂。解理断裂是在正应力作用产生的一种穿晶断裂，即断裂面沿一定的晶面（即解理面）分离。解理断裂常见于体心立方和密排六方金属及合金，低温、冲击载荷和应力集中常促使解理断裂的发生。面心立方金属很少发生解理断裂。解理断裂通常是宏观脆性断裂，它的裂纹发展十分迅速，常常造成零件或构件灾难性的总崩溃。p187 2.硅铝明与特殊硅铝明 硅铝明：二元系AL-Si合金（ZL102），含硅量11%-13%，过共晶组织。由ɑ固溶体及粗针状硅晶组成共晶体及少量块状初晶。P391 特殊硅铝明：硅铝明加入Mn、Mg、Cu形成强化相，通过淬火与时效使合金进一步强化，称为特殊硅铝明。P391 3.热强性：表示金属在高温和载荷长时间作用下抵抗蠕变与断裂的能力，即材料的高温强度。以蠕变强度与与持久强度表征。P357 抗氧化性：指钢在高温下抵抗氧化的能力。P356 4.片状珠光体：由渗碳体与铁素体组成的片层相间的组织，可以认为是交替形核长大机制。片间距不同分为珠光体、托氏体、索氏体。P244 球状珠光体：渗碳体颗粒分布在连续的铁素体中，由奥氏体晶粒内大量均匀弥散的渗碳体晶核（非均匀形核）形成。硬度、强度低；塑性、韧性好。P246 5.二次淬火：过冷奥氏体在回火加热过程中析出细小弥散的碳化物，导致奥氏体中的碳及合金元素贫化，使其Ms点高于室温，因而在冷却过程中形成马氏体，称为二次淬火。P313 二次硬化：通过上述回火，淬火钢硬度不但没有降低，反而有所升高，次现象称为二次硬化。 6.淬透性：钢淬火时获得马氏体的能力，反应钢的过冷奥氏体的稳定性，与钢的临界冷却速度有关。P289 淬硬性：钢淬火时的硬化能力，用淬成马氏体可能得到的最高硬度表示，取决于马氏体的含碳量。 7.第一类回火脆：低温回火脆，250-400℃，马氏体分解时沿马氏体条或片的界面析出断续的薄壳状碳化物，降低了晶界的断裂强度，使之成为裂纹的扩展路径，因而导致脆性断裂。不能避免，处理方法是避免在脆化温度范围内回火。P275 第二类回火脆：高温回火脆，可逆回火脆，450-650℃，合金结构钢中回火保温后缓慢冷却时出现，快速冷却可以抑制。处理方法，再次高温回火再快冷。 8.回火稳定性：淬火钢在回火时，抵抗强度、硬度下降的能力。 过冷奥氏体：临界温度一下存在且不稳定的，将要发生转变的奥氏体。P240 9.持久强度：一定温度下，经过规定时间发生断裂的应力，表示700℃下，经1000小时的持久强度。P357 蠕变强度：一定温度下，规定时间内试样产生一定蠕变变形量的能力。=69MPa表示550℃下，100000小时后产生1%应变量的应力为69MPa。 10.间隙相：非金属元素（x）与金属元素（m）原子半径比值，Rx/Rm0.59时，形成具有简单结构的化合物，称间隙相。P68 间隙化合物：Rx/Rm0.59时，形成具有复杂晶体结构的化合物，称间隙化合物。多由过渡金属与原子很小的H/N/C/B组成。 11.热脆：硫在固态铁中溶解度很小，与铁形成低熔点的硫化铁。FeP+Fe共晶体的熔点更低（989℃），以离异共晶形式分布于晶界上。热加工（锻造、热轧）时，加热温度在1000℃以上，使共晶体熔化，导致开裂，称为热脆或红脆。 冷脆：低碳钢室温下强度不高，塑性韧性良好，但是当温度降低时，可能由微孔聚集型的塑性断裂转变为脆性的解理断裂，这一现象称为冷脆。反应为P+Fe→Fe3P,偏析于晶界，低温下脆性增加。p315 12.固溶强化：合金加热到单相区保温后，快速冷却得到过饱和的固溶体的热处理工艺叫固溶处理。（基体中加入合金元素，形成固溶体，起固溶强化作用。）p384.386 时效强化：过饱和固溶体在室温放置或加热到某一温度保温，随着时间延长，其强度与硬度提高，塑性和韧性下降的现象叫沉淀强化或失效硬化。室温放置为自然时效，加热为人工时效。p384 13.应变时效：合金淬火后进行一定量的塑性变形，然后再进行时效处理的复合工艺叫应变时效。塑性变形使位错密度增加，促进时效过渡相的生成，加速人工时效过程。p386 淬火时效：金属材料淬火后，室温放置或加热至一定温度，过饱和固溶体中溶质原子析出弥散分布起强化作用，使强度硬度增加，塑性韧性下降。同时效强化。 14.过热：工件淬火加热时，由于温度过高或者时间过长造成奥氏体