BGA焊接分析.docVIP

6220主板BGA空洞分析报告一、 背景资料1、 公司预引进新的检测设备X-RAY，外出考察设备供应商并携带我司生产的6220主板前往试样，带回了实照的X-RAY图片，(图1)发现空洞面积过大，于是引发对目前回流焊接过程中对空洞的关注。2、 为了进一步验证BGA的空洞面积大小问题，是否存在批量不达标的品质隐患，下午又组织去拍了X-RAY图片，并对采用不同锡膏品牌生产的主板进行了对比。采用SP锡膏焊接(图2)，采用YT锡膏焊接(图3)。二、 看图解析1、 从三组图片我们不难看出，不管SP锡膏还是YT锡膏，BGA存在的空洞数量和面积都相差不多，空洞数量在20-24个之间(CPU总球数为264个)，SP空洞最大面积38.73%，YT空洞最大面积38.00%，空洞直径0.22MM。2、 从空洞的分布范围来看，使用两种不同品牌的锡膏焊接后，BGA空洞存在的位置基本相同，而空洞面积超大的几个点也主要集中在：E14，E15，K14，M4，O7，O8，P7位置，见(图4)。三、 原因分析1、在分析之前我们先了解下空洞是如何产生的。A、从锡球中带来的原有空洞，在锡球的制造工艺中已经形成；B、焊盘中的盲孔的设计肯定会造成焊接点中的一些空洞，来从堵塞的通孔的空气膨胀，在焊盘下熔化的锡球内形成空洞。C、PCB与锡球界面附近的空洞通常是由不适当的回流温度曲线造成的，