【2017年整理】干膜的技术性能要求.doc

干膜的技术性能要求 2008-9-23 作者： 来源:： 干膜光致抗蚀剂的技术条件　　印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部的支持下，1983年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议，制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要求还没 有修订。现将83年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术有差距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值。 　　外观 　　使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。干膜外观具体技术指标如表7—1所述: 表7—1 干膜外观的技术指标 指标名称指 标 一级 二级 透明度透明度良好，无浑浊。透明度良好，允许有不明显的浑浊。 色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。 气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.1～0.2mm的气泡及针孔允许＜20个平方米。 指标名称指 标 一级 二级 凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.1～0.2mm的凝胶粒子允许≤15个／平方米 机械杂质不允许有明显的机械杂质。 允许有少量的机械杂质。 划伤 不允许。允许有不明显的划伤。 流胶不允许。允许有不明显的流胶。 折痕不允许。允许有轻微折痕。 光致抗蚀层厚度 　　一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不 同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为38μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。干膜厚度及尺寸公 差技术要求如表7—2。 表7—2 干膜的厚度及尺寸公差 规格名称标称尺寸公 差 一级二级 厚度(um)聚酯片基光致抗蚀层聚乙烯保护膜总厚度25～30 25、38、50 25～30 75～110 ±3 ±2．5 ±5 ±10．5 ±3 ±30．5 ±10 ±16．5 宽度(mm) 485,300±5 长度(m) ≥100 聚乙烯保护膜的剥禺性 要求揭去聚乙烯保护膜时，保护膜不粘连抗蚀层。 贴膜性 当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10，传送速度0.9～1.8米／分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。 光谱特性 在紫外——可见光自动记录分光光度计上制作光谱吸收曲线(揭去聚乙烯保护膜，以聚酯 薄膜作参比，光谱波长为横坐标，吸收率即光密度D作纵坐标)，确定光谱吸收区域波长及安 全光区域。技术要求规定，干膜光谱吸收区域波长为310～440毫微米(nm)，安全光区域波长 为≥460毫微米(nm)。 高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附近辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。低压钠灯主要幅射能量在波长为589.0～589．6nm的范围，且单色性好，所发出的黄光对 人眼睛较敏感、明亮，便于操作。故可选用低压钠灯作为干膜操作的安全光。 感光性 感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀、 能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间 的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，希望选用 感光速度快的干膜。 干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，一般来说所形成的图像 可以使用，该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经 显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最佳曝 光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝 光时