影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素.docVIP

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  • 2017-02-12 发布于重庆
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影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素.doc

影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素

 PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。  影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多,本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素,并提出相应的解决办法,以供大家参考。   一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?   1.可能原因:退刀速率过慢   对策:增快退刀速率。   2.可能原因:钻头过度损耗   对策:重新磨利钻尖,限制每只钻尖的击数,例如上线定位1500击。   3.可能原因:主轴转速(RPM)不足   对策:调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况,检查转速变异情况。   4.可能原因:进刀速率过快   对策:降低进刀速率(IPM)。   二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?   1.可能原因:进刀量变化过大   对策:维持固定的进刀量。   2.可能原因:进刀速率过快   对策:调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。   3.可能原因:盖板材料选用不当   对策:更换盖板材料。   4.可能原因:固定钻头所使用真空度不足   对策:检查钻孔机台真空系统,检查主轴转速是否有变异。

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