影响粘接力的因素.docVIP

影响粘接力的因素胶粘剂与别粘物表面之间的连接力，它的产生不仅取决于胶粘剂和被粘物表面结构和状态，而且还与粘接过程的工艺条件密切相关。粘接力是胶粘剂与被粘物在界面上的作用力或结合力，包括机械嵌合力、分子间力和化学键力。 机械嵌合力是胶粘剂分子经扩散渗透进入被粘物表面孔隙中固化后镶嵌而产生的结合力。这种机械嵌合力虽然很小，却是不可忽略的。 分子间力是胶粘剂与被粘物之间分子相互吸引的力，包括范德华力和氢键， 其作用距离为0.3~0.5nm。范德华力是色散力、取向力、诱导力的总称；氢键比范德华力大很多，接近于弱的化学键。 化学键力是胶粘剂与被粘物表面能够形成的化学键，有共价键、配价键、离子键、金属键等，键能比分子间力高得多，化学键的将诶和是很坚牢的，对粘接强度的影响极大。 胶黏剂的极性太高，有时候会严重妨碍湿润过程的进行而降低粘接力。分子间作用力是提供粘接力的因素，但不是唯一因素。某些特殊情况下，其他因素也能起主导作用。 化学键形成理论 化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不只可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊端。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化 ` 件，所