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* * ~ 1 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 MOBILE ZIF SKT衝模開發歷程 參加單位:B/M(1) NHK衝壓開發課 核准:_______ 審核:_______ 制作:_______ 日期:_______ ~ 2 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 報告綱要: 一. MOBILE ZIF SKT產品介紹 二. Mi-Pro TYPE小量模具開發歷程 三. 量產模開發歷程 四. MOBILE ZIF SKT營運績效及前景展望 五. 結語 ~ 3 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 一.MOBILE ZIF SKT產品介紹 Mobile socket 是用于連接Intel mobile CPU與主机板(Mother Board)的電腦連接器. 采用BGA ZIF SMT制程技術 應用于筆記本電腦(Note book) Mother board Thermal frame Top clamping plate Backing plate Thermal elastomer 2.使用狀況: 1.用途: ~ 4 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 P/N: PZ61503-2*30-** (Au: 30u”) P/N: PZ61506-2*30-** (Au: 10u”) Cover 006-1615-028 Base 006-1615-029 Contact 051-200*-095 LCPMG350 901-0119-016 LCPE130i 901-0014-016 BeCu C17200-XHM 904-0095-134 Solder Ball 029-3063-001 3.產品組成: Rev. C Rev. C Rev. C BELLOW PAD 倒刺 GAP ~ 5 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 4.CONTACT產品特色: 使用材料極薄: 僅0.08mm厚的鈹銅 (C17200-XHM),為目前 鴻海使用最薄的銅材. 極微細的外形: 在1.43mm * 0.83mm * 0.68mm的 空間中要彎 曲一個217°的R角及一 個90°折彎. 0.08 ~ 6 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 二.Mi-Pro TYPE小量模具開發歷程 模號:837-521 料號:051-*009-095 051-*009-153 1.小量模基本資料及開發履歷: 1-2.開發履歷:(如附件) CAV:1列1個 PITCH:3.59mm SPM:300次/分 1-1.基本資料: ~ 7 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 靈活多變,有利設計變更 可縮短開發流程 作為量產模結構設計驗證 提高料號更換效率 2-2.采用Mi-Pro TYPE結 構優點: 2-1.Mi-Pro TYPE模具形式: 2.Mi-Pro TYPE模具介紹: 規格 單SET結構形式 示意圖 ~ 8 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 3-1.端子加工流程------LAYOUT排定: 3.小量模結構設計: 3-2.送料之勾料結構設計: 因AIDA衝床的送料机構材料厚度的 下限為0.10mm,必須考慮0.08mm厚的銅 材送料時可能會不穩定.于是決定在4個Set 的加工模具後設置一個勾料机構.: 送料中 1 2 3 1 2 3 勾料針1卡住料帶向前運送 勾料針2,3在料帶前推力作用下 向上浮. 送料後 勾料針2,3卡住料帶.同時勾料 針1后退,料帶不動. 料帶 承座 承座 上蓋 定位孔 (上模導杆) (下模勾料結構) 原理圖 ~ 9 ~ ~ 10 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 3-3.成型結構設計: MOBILE端子加工,折彎成型既是重點,亦是難點. 折彎的順序與調整的工站決定了量產的穩定性.經多 次檢討,最後確定折彎成型的6個STEP. PAD預折 PAD成型 本站為難度最大之217°圓弧成型,采用雙SLIDER結構.其中SLIDER”A”前端為一細PIN,半徑僅0.26mm. A B SLIDER “A” B/M(1) NHK 衝壓開發 R=0.26mm ~ 11 ~ ~ 12 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 3-4.調整結構設計: 在材料薄,成型弧度大的情況下. 調整机構的加入致關重要.它對后續 量產的穩定性有著舉足輕重的作用. 對於217°圓弧調整.我們 采用剝料板止位,下模入子調 整的方式: ~ 13 ~ B/M(1) NHK 衝壓開發 4.Mi-Pro TYPE小量模結