EDA考试必考知识点.docVIP

考试题型:简答题，程序语句解释，程序填空，编程 EDA就是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以PLD器件或者ASIC专用集成电路为目标器件设计实现电路系统的一种技术。 现代EDA技术的特征：1,、采用硬件描述语言进行设计2、逻辑综合与优化3、开放性和标准化4.、更完备的库。 数字系统设计技术：1、Topdown即自顶向下的设计。这种设计首先从系统设计下手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。须经过“设计—验证—修改设计再验证”的过程，不断反复，直到结果能够实现所要求的功能，并在速度、功耗、价格和可靠性方面实现较为合理的平衡。2、Bottomup设计，即自底向上的设计，由设计者调用设计库中的元件(如各种门电路、加法器、计数器等) ，设计组合出满足自己需要的系统。不仅效率低、成本高而且易出错。 IP：原来的含义是指知识产权、著作权，在IC设计领域指实现某种功能的设计。IP核（IP模块）：指功能完整，性能指标可靠，已验证的、可重用的电路功能模块。IP复用：软IP--用VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。固IP完成了综合的功能块。硬IP供设计的最终阶段产品：掩膜。基于IP复用的开发帮助设计者节省时间，缩短开发周期，避免重复劳动。 可编程逻辑阵列PLA,可编程与阵列或阵列，输出电路固定。可编程阵列逻辑PAL，可编程与阵列，或阵列输出电路固定。 FPGA是一种半定制的器件，器件内已做好各种逻辑资源，用户只需对器件内的资源编程连接就可实现所需要的功能。ASIC指用全定制的方法来实现设计的方式，它在最底层，即物理版图级实现设计，因此也称为掩膜ASCI。CPLD即复杂可编程逻辑器件，是从EPLD改进而来的。 逻辑综合：RTL级描述转换到逻辑门级（包括触发器）。版图综合或结构综合：从逻辑门表示转换到版图表示，或转换到PLD器件的配置网表表示。综合器是能够自动实现上述转换的软件工具，是能将原理图或HDL语言描述的电路功能转化为具体电路结构网表的工具。硬件综合器和软件程序编译器有本质区别：软件程序编译器是将C或汇编编写的程序编译为0/1代码流，而硬件综合器是将硬件描述语言编写的程序代码转化为具体的电路网表结构。适配器也称为结构综合器，它的功能是将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中，并产生最终的可下载文件。仿真是对所设计电路的功能的验证。包括功能仿真、时序仿真。不考虑信号延时等因素的仿真称功能仿真。时序仿真是在选择了具体器件并完成了布局布线后进行的包含延时的仿真。（功能仿真与时序仿真有什么区别）编程是把适配后生成的编程文件装入到PLD器件中的过程或称为下载。（通常将对基于EEPROM工艺的非易失结构PLD器件的下载称为编程，将基于SRAM工艺结构的PLD器件的下载称为配置。） 数字系统设计的流程：1、设计输入包括原理图输入、硬件描述语言(HDL文本输入)2、综合3、适配4、仿真5、编程 EDA技术的发展趋势：1、超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高/2、市场对系统的集成度不断提出更高的要求3、高性能的EDA工具，其自动化和智能化程度不断提高，为嵌入式系统设计提供了功能强大的开发环境/4、计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。 PLD器件按照可以编程的次数可以分为两类：(1) 一次性编程器件（OTP）(2) 可多次编程器件。OTP类器件的特点：只允许对器件编程一次，不能修改。可多次编程器件则允许对器件多次编程，适合于在科研开发中使用。 按编程元件和编程工艺分类：(1)熔丝(2)反熔丝编程元件(3)紫外线擦除、电可编程，如EPROM。(4)电擦除、电可编程方式，EEPROM、快闪存储器），如多数CPLD。以上为非易失性器件。(5)静态存储器结构，如多数FPGA。以上为易失性器件。 按结构特点分类：1.基于乘积项结构的PLD器件。基于与或阵列，此类器件都包含一个人或多个与或阵列。这类器件多采用EEPROM或Flash工艺制作，配置数据掉电后不会丢失。如CPLD。CPLD（如MAX7000S）器件主要由以下及部件构成：宏单元、可编程连线阵列、IO控制块。2.基于查找表结构的PLD器件。基于静态存储器(SRAM)和数据选择器，通过查表方式实现函数功能。这类器件集成度高，逻辑功能强，但配置数据容易丢失。如FPGA。FPGA（如XC4000）器件主要由3部分组成：可配置逻辑块（CLB）、输入\输出模块、布线通道。（CPLD和FPGA在机构上有什么区别，各有什么特点）从功能上看，可以把Megafunction库中的元器件分为：算术运算模块、逻辑门模块、储存模块、IO模块。 参数化锁相环宏模块altpll以输入时钟信号作为参考信号实现锁相，从而输出若干个同步倍频