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設計項目：LCD module 第一章 設計依據資料：LCD SPEC. 1-1 程序及控制重點 1/4 設計程序： 1.先行確認使用的LCD型號. 2.選擇出可共用之LCD,(依外型尺寸,固定孔等) 3.LCD四周如無肋骨定位,則應使用四隻ISOF螺絲定位,讓螺絲本身自動調整到正確位置. LCD高壓 　線長,不可超過15mm., LCD之高壓線走線不可被擠壓, 且不可接近GND or 鐵件. 4.如果LCD尺寸,固定孔等變化太大,可使用CHANGE CORE設計. 5.設計Inverter時,應在現有使用的機種中選擇可共用型號.如沒有可共用型號,再繪製尺寸圖並依規 　定發行圖面至DC.採購收到圖面再交廠商製作. Inverter會高熱及高壓, 所以Inverter之機構規格必須明確, 且距旁邊LCD鐵殼及LCD前面板1mm以上, 若有GND plane (鋁片或電鍍),必須避開Inverter之位置. 6. 固定hinge之地方, 強度要加強, 否則久之會破裂,13.3”以上的LCD應用三隻螺絲固定Hinge,以免Life test無法通過.LCD上的高壓線應與金屬件遠離2-3MM以上. 固定LCD之Boss, 必須在同一平面, (一定要用3D tool 來check) 以免LCD固定後, LCD module 受應力而易破.(Shipping 之後) 7.Display cover 外形應設計堅固肉厚應用1.8mm以上(ABS+PC),如果使用鎂合金:厚度如下:B5(12”)尺寸=1.2mm,A4(13.3”)=1.4mm,310x250(14.1”)=1.6mm.鎂合金表面應平坦方便射出成型. 避免受壓而傷及內部之LCD.,LCD後板必須堅固, 受壓力應可承受6KG以上. IBM要求100Kg. 因此LCD Module 應與塑膠距離1mm,避免背板受力,LCD Module裂開.且應考慮cable 厚度. 8.Harness 設計應有shielding並考慮接地.線長應實際模擬. EMI一定會加Core, 所以必須和EMI engineer check, 先把core 之空間留出來,LCD Cable之厚度及長度要考慮, 以免擠壓到LCD.(必要時可用FPC), EMI 在LCD後, 會加入導電泡棉, 要注意, 其厚度不可太 over, 否則會對 LCD module產生壓力. LCD 背後之connector or cable 必須 solid, 以避免鬆脫. 9.LCD Hook 外型應考慮是否容易開啟.且考慮使用金屬材料(SPRING 力量 g) 10.模具製作時應考慮Display cover與Display panel的成型縮水率,避免射出時Display panel 過大.現 　今生產機種常有display異音情況,設計時需注意此問題點.此問題點大多數是發生於卡勾上.LCD 　 HOOK 設計時應以中空洞穴方式,裝配HOOK防止使用者拉扯而至使COVER與PANEL產生間 　　隙. 11.卡勾干涉量應有0.4-0.5 mm 12.射出成形進料點,應盡量於Display cover 中心,進料點以銘板遮蓋,如果因外型設計關係無法位於中心,應於製作模具時與模具廠討論詳細. 13.LCD Module應能容易抽換,讓工廠作業有彈性更換不同module. 14.Display panel 四方框應位於LCD黑框外1mm.Display cover and display panel 應事先考慮LOGO位 置,不可模具完成才修改模具加凹槽. 15.Inverter 周圍5mm內不可有導電體.但固定孔應有接地作用. 16.Display cover 與Display panel卡筍互勾處cover 不要設計凹陷以免射出成形時外觀不良. 17.Display cover 外形部分,脫模角應大於4度以上,以免脫模角過小拉傷成品. 設計項目：LCD module 第一章 設計依據資料：LCD SPEC. 1-1 程序及控制重點 2/4 設計程序： 1.鍵盤上如果有TRACK POINT設計，應該考慮TRACK POINT頂端與LCD平面 有1.5mm以上的安全距離.在LCD module上施以50kg力量LCD 表面不得碰到K/B or Track point 2.LCD Hinge最少每邊鎖兩個螺絲到LCD Shielding。 3.LCD Hinge最少每邊鎖兩個螺絲到I/O Bracket and/or M/B shielding And/or Upper shielding. 4.LCD cover盡量不噴導電漆或電鍍。 5.LCD Sh