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类别 英 文 全 称 简 写 解 释 1.层名 Component side 元件面 Ground plane GND 接地层 Signal plane 信号层 Power (voltage plane) VCC 电源层 Solder side 焊锡层 Solder mask S/M 防焊 Solder resist 防焊 Solder paste 锡膏 Stencil 网版 Silkscreen/legend 文字 Stack up 分层排列（压合结构） External layer/internal layer 外层/内层 Primary side 第一层（ Secondary side 辅层 2．设计 Capacity 电容 Resistance 电阻 Clearance hole 隔离孔 Annular ring 孔环 Thermal pad 散热PAD Continuity 连接性 Electromagnetic shielding 电磁屏蔽 Computer - aided design CAD 计算机辅助软件 Computer - aided manufacture CAM 计算机辅助制造 Design rule checking DRC 设计规则检查 Basic dimension 基准尺寸 Center to center spacing 中心距 Design spacing of conductor 导线设计间距 Design width of conductor 导线设计宽度 Conductor spacing 线距 Conductor width 线宽 Conductor thickness 线厚 Edge spacing 边距 Pitch 节距(SMD中心到中心距离) Span 跨距(第一根线到最后一根线基准边的距离) Solder mask via plugging 导通孔塞孔 Connector 连接器 Contact 插头 Component lead 元件引线 Component pin 元件插脚 Jumper wire 跨接线 Datum reference 基准边 Outline/profile/trim line 外型线 Probe point 测试点 Transmission line 传输线 Characteristic impedance 特性阻抗 3．工艺 Manufacture 制造 Subtractive process 减成法 Additive process 加成法 Tenting 掩蔽法 Hot air leveling H.A.L 热风整平 Solder mask on bare copper SMOBC 裸铜覆阻焊工艺 Organic solder ability preservation OSP 有机阻焊工艺（有机抗氧化） Routing CNC成型 Punching Back 反模冲 Computer Numerical Control CNC 计算机数字控制 Immersion golden 浸金(化金) Immersion silver 化银 Immersion tin 化锡 Plated golden 镀金(电金,全面金) Golden finger G/F 金手指 Reworking 重工 Repairing 修复 Screen printing 网印 Liquid Photo image Mask LPI 液态感光阻焊 Etching 蚀刻 Pattern plating 图形电镀 Panel plating 整板电镀 4. 底片 Artwork A/W 底片(菲林) Photographic film 光绘底片 Original A/W film 原稿底片 Production master 生产底片 Positive pattern 正像图形 Negative pattern 负像图形 Photo plotting/plotter 光绘(机) Step - and - repeat 重复排版 Flip flop 镜像排版