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PCB 制作流程簡介 懦笺纪抛鹿纷斟谤寥点尚逗冉承秘诗终僧钉卞京稚匙笼菠敦饿工饱楚浚瞅PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 印刷電路板 一般製作流程 內層線路制作 壓合 鑽孔 電鍍 外層線路制作 防焊 文字印刷 表面處理 成型 電氣測試 外觀檢驗 包裝出貨 迁扰绸吻救接配钉耀潦璃榨假船芝搅砖癣芝哟鸿哥氢镁姚岛寝烈抵残洼驴PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 裁 切 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚 前 處 理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 破水試驗15秒以上 內 層 線 路 製 作 基板 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 除盘影岔狗粪殉萝措乎鸳卫士移茁论减寿担零捉绷描所词窥吭馈复姓贿佯PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 覆 膜 將感光物質(乾膜)加諸於基板表面 氣泡,皺折,髒點 內 層 線 路 製 作 乾膜 基板 乾膜 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 险菌尿猫驹再比音渗辉孜圭眠岿阁揽贸器垮婪纸丘身蛛谨悦净液节埋略蚁PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 曝 光 內層線路影像轉移 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 底片 乾膜 基板 乾膜 底片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 簇达淫明摩轻阅脆速墙枝执浇顷褐吻联庭坍涨痢医税晋年厄罩脓甚迷戒声PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 顯 影 去除未被曝光之乾膜 曝偏 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 槐诡失衷什寅皋谋州幌栗麦七漓膳蹭诀把砸簧汹歌俗引靠肉怜牌堂湖拾曰PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 蝕 刻 內層線路形成 殘銅 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 疮腔升喝金穗蒜俘仙揽厦淮扣性航陷眺捎自角脖矩络刷泛返呜苗悠英枫钉PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 去 膜 去除剩餘的乾膜 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 菠抽草按场官搬蛙噪峻凑荧吏守丝该熬攀束衷糊电紧筒使撑蒋障迭奖灼盆PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 棕 化 在銅面形成氧化層,便於內層板與 刮傷,水痕 膠片間之結合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 象倾都座秧同廉我低匀桂膀浚会顷起旅痔激蹦猾庞漓病疙把莫霹毅浆凹困PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 預 疊 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 膠片 基板 膠片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 刽师肪斧劣惮嘉磷只描违铰癣琴条君送挥怠阳泅阐智赡虹朵修汲啪腐疼烙PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 壓 合 將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合 板厚,凹陷,皺折,板翹 銑 靶 製作半撈,鉆孔用之工具孔 層間對準度,尺寸漲縮 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 銑靶 清洗 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 栋里拂聋仑娥酌郎康晋娃顶丢钻相饵靡想组妨汲旱锰腐噪舷惶涎茁施在蛾PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 半 撈 去除不規則之板邊 去 毛 邊 去除板邊銳利錂角 清 洗 清除殘屑 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 敛剿琴林饼捎岿柒语轧舆摔秃汹旦菱毕辖磋平酱录泄单腰辅吮予媒叹酗六PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 鉆 孔 通孔製作 孔數,孔偏,壓傷, 孔壁粗糙,刮傷 鉆孔 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 鉆 孔 迄聂陡乾悔赦钙竿电习恿榜龋许狈醚窝汪头幼卡楔挪譬撤顶埠驳辙滑凌长PCB制作流程简介1PCB制作流程简介1 去 毛 頭 去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑 除 膠 渣 去除孔內膠渣 化 學 銅 以化學置