FPC概要讲义.ppt

* FPC概要（基础介绍） FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。 PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所 生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料， PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用 JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。 FPC概要（材料介绍一） * A. 成份 主要由聚亚酰胺复合物构成,见下图 B. 优点 　　 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚酰胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜皮之间的附著力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。 聚亚酰胺树脂 Polyimide (PI) * 1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper 在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate 在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive 胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。 FPC概要（材料介绍二） * 2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。 3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS(钢片) 3.3 结合方式： PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变） FPC概要（材料介绍三） FPC概要（主要结构） * 铜箔 覆盖膜 单面 板 双面板 加强片 配件 STIFFER Adhesive Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay * FPC概要 1.1 FPC的主要特点和应用领域 产品特点：A、可弯折挠曲、轻薄 B、体积小、导电性好、绝缘性好 C、装配工艺性好，可三维安装。 应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、 通讯设备、汽车仪表、航天仪表、 手机、数码相机，照明电器等 * FPC概要 1.2 FPC的主要物料 * FPC概要 1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC（镂空板） C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC 第几页 共几页 第几页 共几页