水平电镀作业规范.docVIP

1.目的： 籍由本标准书的制定，使同仁有一安全，正确，效率的标准作业程序，从而确保人身安全， 机台运作顺畅，以确保制造出高品质的产品. 2.范围： 本标准作业程序适用于方正PCB产业园水平电镀线的日常操作与保养，其中方正水平电镀线的制作尺寸为： Thickness max: 1.60mm min: 0.125mm Width max: 650mm min: 350mm Length max: 615mm min: 330mm 3.权责： 水平电镀线之操作人员及管理干部皆应遵行该标准作业程序. 4.参考文件： ATO Technical Documentation. 5.定义： 5.1.除胶渣段:简称P 5.2.化学铜段:简称LB 5.3.整板电镀铜段:简称Cu 5.4. VCS:Visualization and Control System(可监视控制系统) 5.5. Floor Bar:经过加压后的槽液与板面的压迫反应装置. 5.6. Dummy Board:用于起镀或避免高电流密度的假镀板. 6.作业流程： 7. 作业内容： 7.1. VCS荧屏说明 7.2. 开机前注意事项 7.2.1.水平电镀操作人员：于开机前.后请依设备查检表(表一)及点检表() 巡检水平电镀线,若有任何异常通知相关人员进行处理： A.确认产品料号、批号、流程及Run Card上的孔铜,面铜的要求以及其它注意事项. B.巡检OK后,若停待机时间未达1小时，将系统转至自动模式后待药水槽温度加热至设定温度,由现场操作人员进行第KB50槽WA添加0.5L后,放背光测试板进行3次背光确认（每次间隔时间5-8分钟）,8级(含)以上才能进行生产,若背光未达8级以上,通知化验室对后3槽(KB.40,50,60)的药液进行分析,分析调整后再次进行3次背光确认，如果背光仍然未达8级通知电镀工程师进行处理. C.若停机超过1个小时,由于第KB60槽(NaOH及CHOH)及第KB50槽(WA)药液会发生自行分解反应,另外第KB40槽对PH值较为敏感,所以需通知化验室分析人员先对后3槽(KB40,50,60)的药液进行分析并通知现场进行调整, 调整后由现场操作人员进行背光确认(频率同前),若背光未达8级通知电镀工程师进行处理. D.确认投板机→ 暂存机 → 整列机 → 镀铜后冷却翻板机 → 收板机,均在自动模式下. E.确认生产料号后,于MA24处暂存15pnl该料号基板以备投板异常时衔接使用. F.每次开始正常量产时,前后均需放2pnl Dummy板. 表(一):开机前查检表 项 次 槽 别 执 行 者 槽 编 号 执 行 或 查 检 的 工 作 1 铜槽段(Cu) 领班，操作员 MA38 Check/Clean sensors of positioner 检查及清洁擦拭进铜槽前之拍板定位段(positionerMA38)的反射式及对照式感应器 注意!只可于手动或预热模式下进行擦拭,因为若于自动模式下进行,感应器感应到后,整流器会被启动. 2 全线(ALL) 操作员 Check filter pressure. 依设备点检表(),检查过滤器的压力表是否超过设定范围。检查过滤器上的压力表若超过黄标(±30%)时,则须更换滤袋. 3 全线(ALL) 操作员 Check piping for leaks. 检查所有槽段之管路是否有渗漏之情形. 4 铜槽段(Cu) 操作员 MA35/40 Check belt tension of clamp drive by reading tensile force. 检查铜槽前之皮带张力表是否有超过设定范围(4.0-5.5KN). 铜槽皮带的张力应介于4.0-5.5KN之间,如果超出此范围,即通知工务进行轴距的校正,轴距初始值为6240mm,若因 夹具传动皮带撑长张力值下降(超出下限),即应马上进行轴距调整,若轴距调整超过6260mm,即需要更换此夹具传动皮带. 5 铜槽段(Cu) 操作员 MA35/40 Check windows of Cu module for leaks. 检查铜槽段之窗口是否有渗漏