可靠性设计.ppt

接插件的选用 接插件的可靠性主要取决于它的工作状态（如插拔次数、电流容量、电压）和它所处的环境条件（如潮热、腐蚀性气体、盐雾、高温、低温、机械冲击及振动等）。 圆形连接器有最佳的重量和强度比，容易实现防火、密封及电场屏蔽等特殊要求。圆形连接器广泛用于电缆与电缆之间、电缆与面板之间、系统之间的信号及电能连接。 矩形连接器广泛用于机内互连。 带状电缆占空比小，布线方便、重量轻、连接可靠，在高密度封装的电子设备中广泛应用。 降额设计 降额设计的理论依据 降额——元器件以承受低于其额定值的应力方式使用。 额定值——对于某一具体参数而言，额定值是设计的元器件所能承受的最大值。 I级降额 II级降额 III级降额 容差与漂移设计 容差与漂移设计的概念 一个产品，包括系统、整机或电路等，在其性能指标有规定合格范围的情况下，应考虑容差与漂移设计。产品性能指标的合格范围时由使用要求决定的。当产品某项性能取值超出规定的合格范围时，就导致性能超差或退化性失效。 设计不能要求其组成单元或元器件的参数取单一数值，而只能要求一个参数的取值范围。设计业应该具有容许其组成单元的参数有一定公差范围的能力，称设计的容差能力。由给定的性能合格范围，选取合理的电路方案和确定各设计参数的精度，使设计达到所要求的容差能力称容差设计。 敏感度分析与极差综合法 序号 步骤 举例 1 写出性能参数方程，由参数均值计算性能的均值 2 要求极差范围计算百分极差 3 敏感度分析：由性能方程求偏导数，计算敏感度 4 参数极差分析：估计公差与漂移等原因引起的参数变化极差 5 综合与比较： 根据极差综合公式计算性能极差，并与要求值比较 漂移设计的计算机仿真 计算机仿真可以发挥以下作用 找出那些对性能可靠性影响最大的元器件，以便有针对地选用元器件，以提高合格率。 找出那些对环境温度敏感的元器件，以便有针对性地改进设计，提高在使用中的性能可靠性。 改进设计，并模拟改进后的一批产品在使用中的电压输出情况，评估改进的效果。 储备（冗余）设计 增补一些单元，有工作贮备（热贮备）、非工作贮备（冷贮备）等。工作贮备又包括简单并联、多数单元表决贮备和并串组合贮备。 （1）提高基本组成单元的设计可靠度是提高整机和系统可靠性设计的最优策略，当单元可靠度很低时，一些贮备方式将失去贮备意义。 （2）工作贮备可提高设计的可靠性，但同时导致重量、体积和成本的成倍增加，尽量在较低的层级使用。 （3）非工作贮备对可靠性提高效果最好，但要设计方便而可靠地故障监测和开关装置。 电路结构可靠性设计 简化电路的目的是要减少元器件的数量。 电路集成化 用线性集成电路取代分立器件电路 用中、大规模数字集成电路取代小规模集成电路 潜在通路分析 潜在通路是指设计结果存在着某种多余功能或阻碍某种正常功能的信号通路。 “三防”设计 潮湿、盐雾和霉菌 憎水处理 浸渍 胶木化处理 敷形涂覆 灌封 裹覆和端封 热设计 冷却技术是消除热阻或使热阻最小的简单方法。常用的几种冷却技术是辐射、自然对流、强迫空气、强迫液体以及相变等。 * * * 可靠性设计 公杰 2015.10 可靠性是产品质量的时间指标，是产品性能能否在实际使用中得到充分发挥的关键。产品的可靠性是设计进去，生产出来的，可靠性设计是产品可靠性工作的重要环节，也是提高和保证产品可靠性最有效的途径，它必须同产品的功能设计同步进行，并大部分由设计人员完成，因此使设计人员掌握可靠性设计的基本知识和方法，并在产品中使用这些方法，对提高产品的可靠性是十分有利的。 本节主要介绍元器件的选择与使用、降额设计、容差与漂移设计、储备（冗余）设计、电路结构可靠性设计、潜在通路分析、“三防”设计、热设计等可靠性设计技术，还就可靠性设计的目的、可靠性活动与评审进行介绍。 可靠性设计的目的及方法 元器件的选择与使用 降额设计 容差与漂移设计 储备（冗余）设计 电路结构可靠性设计 潜在通路分析 “三防”设计 热设计 可靠性活动与评审 可靠性设计的目的及方法 可靠性设计的基本内容是确定、预测和分配可靠性指标以及可靠性目标实现的方法，包括元器件的选用，降额设计、冗余设计、容差设计、三防设计和电磁兼容设计等。 1.1可靠性设计的指导思想 要充分估计现有的技术水平 掌握产品在运输、贮存及使用中所遇到的环境和产品所处的状态 设计应满足工艺制造和调试检测的相互要求 可靠性定量活动应贯彻产品的研究和设计的始终 重视和加强设计阶段的可靠性管理 可靠性、维修性指标的论证和确定 系统可靠性与维修性指标可以从两方面论证： 一是研究被论证系统应该具有或侧重于哪些可靠性和维修性指标；二是决定这些指标水平的高低。 不能或难以维修的卫星、导弹和海缆或无需维修的产品等，维修性方面的指标是无需考虑的，关键是系统