SMT生产作业标准.docVIP

目的: 设立SMT制程之有效管理 范围: 本制程仅适合上海屺凯电子科技有限公司SMT制程之管理. 定义(无) 职责与权限 QA，工程，生产按照具体的要求进行. 程序: 5.1生产过程: 5.2烘烤： 5.2.1为了提高PCBA的焊接品质，对部分引脚多的IC或PCB投入前进行烘烤。烘烤条件：120±5°C，烘烤时间：2-4H。烘烤分：条件烘烤和非条件烘烤。 5.2.2条件烘烤：投入前的IC与PCB已经开封，投入前必须先烘烤才能投入生产。指引脚少的IC（小于128pin）,FLASH ROM IC，LED等。参照《PCB烘烤》文件执行。 5.2.3非条件烘烤：对于BGA，密脚的QFP IC(大于128PIN)，相应的PCB无条件烘烤。 5.2.4由于焊接品质要求进行烘烤。 5.3锡膏(红胶)印刷。 5.3.1锡膏(红胶)管理 5.3.1.1锡膏或红胶从货仓领来后，即贴标签于瓶上，并填写标签上“进料时间编号”一栏。 标签如下： 5.3.1.2红胶的存放：领来的红胶须放在冰箱“红胶存放区”储存, 冰箱温度控制在0~10℃间，湿度小于60%。SMT制造每天两次检查冰箱温度，并记录在“温度记录表”上，IPQC确认。当需要使用时从冰箱拿出红胶。然后放在空气中解冻2小时或以上，并填写标签上“取出冰箱时间”。放在“解冻区”解冻。“可使用时间”为取出时间冰箱取出后加2小时，上线使用时间必须在可使用时间之后。在常温下超过48小时未使用完的红胶，红胶再次放入冰箱中冷藏。再取一瓶新的红胶解冻。“先进先出”原则，且禁止使用超过有效期红胶。有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。(注意：冷藏时，红胶必须保持密封状态。) 5.3.1.3锡膏的存放：领来的无铅锡膏放在“无铅锡膏存放区”储存。冰箱温度控制在0~10℃间，湿度小于60%。SMT制造每天两次检查冰箱温度，并记录在“温湿度记录表”上，IPQC确认。锡膏或红胶从冰箱拿出来使用时，填写标签上“取出冰箱时间”。放在“解冻区” (无铅锡膏放在“无铅锡膏解冻区”) 解冻。锡膏解冻4小时以上方可使用,从冰箱取出未开封之锡膏可在常温下保存24小时,超过24小时未使用之锡膏需从新放回冰箱保存。 5.3.1.4锡膏、红胶的取出使用应遵守“先进先出”原则，并在“锡膏,红胶使用记录表”中记录。且禁止使用超过有效期的锡膏、红胶。锡膏、有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。(注意：解冻时必须保持密封状态。) 5.3.1.5 锡膏解冻后，在使用前须在锡膏搅拌机内搅拌4~6分钟，以保证锡膏搅拌均匀,若使用手搅拌锡膏时,要均匀地搅拌,每分钟10-15圈,搅拌6-8分钟。 5.3.1.6 搅拌好后，使用时在标签上填写“开封时间”、,并贴在锡膏瓶上。开封之锡膏常温下使用不得超过24小时，故失效使用时间为开始使用时间再加24小时后时间，当锡膏超过截止使用时间，严禁在生产线使用。 5.3.1.7 锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时,需密封瓶盖.经过搅拌且在开始使用时间后24小时内未加到钢网面上的部分锡膏须密封瓶盖并用胶纸密封后重新放回冰箱,下次优先使用,使用方法同前.注意,再次放回冰箱之前及下次重新解冻前必须在“锡膏使用标签”上备注清楚.) 在“实回冰箱时间”栏填上,至少回冻4小时以上方可使用,第二次使用回温解冻时间仍然为4小时,最长使用时间为24小时.但一瓶锡膏只能使用2次. 5.3.1.8 红胶使用时在标签上填写 “开封时间”、并贴在红胶瓶上。开封之红胶使用不得超过7天时间，故失效时间为开始使用时间再加上7天时间，当红胶超过截止时间，严禁在生产线上使用。 5.3.1.9 需回收到空瓶中的锡膏或红胶，在空瓶上贴上与原瓶标签内容相同的标签,放回“待使用区”，第二天上班应优先按照手搅拌方法搅拌后投入使用,当超过截止使用时间后作报废处理。 注意:严禁将加注到钢网上的锡膏放回未加到钢网面上的新锡膏瓶中. 5.3.1.10未加注新鲜锡膏情形下,钢网上锡膏连续印刷不得超过12小时.当锡膏超过截止使用时间后,严禁在生产线上使用.必须将钢网和刮刀清洁干净并换上新鲜锡膏后方可重新开始印刷。锡膏置于钢网上超过40分钟未印刷的须收回锡膏瓶内,此类锡膏在4小时内可重新搅拌均匀再印刷, 如超过4小时不使用需存入冰箱回冻。 5.3.1.11印好的锡膏在4小时内未进行回流炉焊接,应将PCB板上的锡膏洗掉,重新印锡。 5.3.1.12凡超过管控规定之锡膏/红胶等，须报废处理。 参考文件: “锡膏、红胶的储存及使用” 5.3.2钢网管理 5.3.2.1 钢网在每次使用结束后放入钢网柜之前需要按照“钢网张力计操作指示”测量钢网张力并将测量结果记录在“钢网