通孔插入安装技术.ppt

2.插件工的素质 操作工的素质对插件质量起着主导作用，应该做好下列工作: ? 对插件工必须加强质量教育及技术培训，总结推广先进的操作法； ? 要制订明确的工艺规范； ? 对插件工的工作质量应该有明确的考核指标，一般插件差错率应控制在65PPM之内。 （插入1万个元件，平均插错不超过0.65个） 7.3.3不良插件及其纠正 ? 插错和漏插 这是指插入印制板的元器件规格、型号、 标称值、极性等与工艺文件不符， 产生原因：它是由人为的误插及来料中有混 料造成的。 纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放 前的核对工作，并建立严格的质量责任制。 ? 歪斜不正 歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值。 危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜箔断裂的现象。 ? 过深或浮起 插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造 成虚焊； 插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器 件脱落。 * *    通孔插入安装技术 第五组组长：蔡君超组员：付泽雨 唐震云 杨雪冰 邹隆盛 黄 静  有引线元器件： 无引线、短引线元器件 什么是“通孔插入安装技术” ？ (Through Hole Technology） （简称：THT ) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种 装联技术为“通孔插入安装技术”。 随着“表面安装”方式的广泛应用，似乎有人认为，这种传统的装联方式是夕阳技术，实际上这是一种偏面的看法。 优越性：投资少、工艺相对简单、基板材料及印制线路工艺成本低，适应范围广等。 适用性：不苛求体积小型化的产品。 当前的表面安装组件大多属于两种装联方式混合采用的组件。因此学习并掌握这种传统的装联方式是非常必要的。  7.1 印制电路板(Printed Circuit Board) 7.1.1印制电路板概述 简称：PCB 是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材，用化学蚀刻方法制成符合电路要求的图案，经机械加工达到安装所需要的形状，用以装联各种元器件。 1.印制电路板基材 2.印制电路板种类 层数:单面、双面、多层 机械强度: 刚性、 挠性 7.1.2 印制电路板的工艺性 1.设计的工艺性 (1)元器件排列 整齐、疏密均匀、恰当的间距。 (2)装配孔径 引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当 的间隙. 手插为0.2～0.3毫米 机插为0.3～0.4毫米。 (3)引线跨距 2.5的整数倍 (4)集成电路的排列方向 集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方 向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。 (5)专用测试点 印制板上应单独设计专用测试点、 作为调试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引线的焊点来 测试，以免 造成对焊点 的损伤。 一面 (6)安装或支撑孔 孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝 (7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要求。 2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 必须一次冲制成型。 (2)引线孔偏移量 引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊接缺陷。 (3) 可焊性要求 ?试验方法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃，浸焊时间为2秒。 ?质量要求：润湿在焊盘上的焊料应平滑、光亮、无针孔及不润湿或半润湿等现象，缺陷的面积不应超过焊盘面积的5%并且这些缺陷不应集中在一个区域内。 (4) 耐焊性要求 因为印制板要在高温状态下进行焊接，所以，要求印制板基材和涂覆在铜箔面上的阻焊剂和字型符号应具有耐高温性能。 ?试验方法：将印制板铜箔面浸浮在260℃的焊料上，浸浮时间每次5秒,重复二次。 ?质量要求：基板不应分层，铜箔、阻焊剂和字符不能起泡、龟裂和脱落。 (5) 翘曲度要求 翘曲度是指印制板放在标准平面上板面弓起的高度与其长度之比, 通孔插装为小于1%。 7.3 手工插件 元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件（如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机