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SMT.DIP结构功能及应用课程讲义
個 人 防 靜 電 配 備 SMT 車間圖面 SMT 主要設備及生產流程 DIP 車間圖面 DIP 生產流程 儀器設備 儀器設備(2) 電子部設備特點 電子部設備特點 電子部設備特點 電子部製程能力 零 件 基 本 認 識 零 件 基 本 認 識 零 件 基 本 認 識 零 件 基 本 認 識 不 良 現 象 認 識 不 良 現 象 認 識 Solteam 在世界各地都有我們的產品啟動著生活與資訊 錫膏印刷 抽檢/總檢 TOUCH UP 錫爐 插件 零件置放 迴焊爐 AOI/抽檢 ICT (T1)/功能測試 組裝 (灌膠) 入庫 包裝 功能測試(T2) 總檢/抽檢 抽檢 SMT DIP ASSEMBLY PACKING TEST TEST 電子部生產流程 抽檢 總檢/抽檢 靜電帽 靜電手套 靜電衣 靜電手環 SMT Line A B 迴焊爐(Heller 1809MKIII) 貼片機(Panasonic CM101) 錫膏印刷機(DSP-1008) 收板機(翔慶SCLD-LF) 自動真空送板機 (翔慶 SCLD-66 SCVL-80) AOI(VCTA-A586) ESD導電地板 DIP 組裝線 DIP包裝線 組裝線 波峰錫爐 插件線 前置作業加工區 包裝線 電子車間加濕系統 控制箱 SMT車間 DIP車間 加工車間 ICT量測機(德律 TR5001E) IC燒錄機(GP 668) 3D顯微鏡(瑞日 RZ-3D) LCR量測機(智茂 11022) 走刀式分板機(睿城 NTG-430) 自動混合灌膠機(3臺) 2D激光錫膏測厚儀(瑞日RZ-5SH) 噴碼機(DOMINO T2-4F) 錫膏攪拌機(智茂 GAM60) 烤箱 超音波清洗機 自動打端子機 迴焊爐(Heller1809MKIII) 貼片機(Panasonic CM602) 錫膏印刷機(DSP-1008) 設備特點: 1.貼裝零件:最小0402 chip 最大:24*24mm 最大厚度:8.5mm 單機完成 2.貼裝精度:0402 chip ±0.05 mm Cpk ≧ 1 QFP 贴装±0.04 mm Cpk ≧ 1 3.貼裝速度:80000 chip/hr 4.電子式供料器,置件穩定度高 5.模組式設計,方便快速增加機台 6.不停機換料,可接帶式生產 7.整體交換台車,換線速度提升 8.零件識別能力:QFP浮腳檢測,BGA缺錫球/錫球變形檢測 生產國家:日本 生產國家:中國 設備特點: 1.自動鋼網清潔系統 2.自動平衡浮動式刮刀系統 3.自動鋼網定位系統 4.印刷精度:±0.02mm 5.重複精度:±0.008mm 6.印刷速度:9sec 生產國家:美國 設備特點: 1.9溫區無鉛迴焊爐 2.熱風循環加熱系統 3.獨特助焊劑回收系統 4.快速冷卻系統 5.迴焊爐cpk系統 6.製程cpk控制系統 自動點膠機(SR300-LF) 生產國家:中國 設備特點: 1.X/Y/Z 方向移动点胶 2.实现点胶自动化 全自動灌膠機械手 生產國家:中國 設備特點: 1.按照编程设定进行自动灌胶 2.可连续不间断工作 選擇性涂覆機(ANDA TF-450S) 生產國家:中國 設備特點: 1.全電腦控制 2.簡潔的噴膠軌跡程序編制,配有專業示教編程器 3.三個噴膠閥可自動切換 4.膠閥自動清洗裝置 設備特點 1.採用美國進口的超高清晰相機高速拍攝(禎/15ns), 更有效的應對0201乃至01005元件的檢測 。 2.更新的3色CCD大大提升了色彩的真實度,更可靠檢出 包括錯料、反向、少錫、等缺陷,更好應對ROHS工藝。 3.CAD資料導入更加便捷、有效,並可作座標機使用。 4.相機條碼識別功能使離線型設備同樣可以方便地記錄 條碼信息。 5.可擴充離線編程 。 6.可通過網路實現資料共用 。 7.顯示不同NG類型分佈狀況 。 自動光學檢測設備(VCTA-A586) 生產國家:大陸 1.單/雙面板制程 (Single/double board process) 2.多顆BGA制程 (More BGA process) 3.異型零件裝著 (Add sharp component mount) 4.陰陽板制程 5.0.3mm Pitch (Ic Pin Pitch Min) 6.錫膏印刷厚度監控能力 7.無鉛製程能力/無鹵製程能力/紅膠印刷製程能力 8.SMT 95000 chip/hr 9.零件檢測自動化 Capacitor(T-CAP)電容器 Capa
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