焊接工艺习题讲解.docVIP

1. 回流焊接工艺的目的是什么？ 回流焊接工艺主要有两方面的目的： 1）针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷＋贴片＋回流），目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。 2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。 2.写出回流焊接工艺的基本过程？ 3. 回流焊炉的基本结构包含哪些？ （1）加热系统 （2）PCB传输系统 （3）冷却系统 （4）抽风系统 （5）电器控制系统 （6）软件系统 4. 回流焊炉PCB传输系统有哪几种形式，各有什么特点 PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动三种 链传动的特点： ①质量轻，表面积小 ②吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障。 网传动的特点 ①网带式传送可任意放置印制电路板，适用于单面板的焊接。 ②它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷，但对双面板焊接以及如果焊接时选择底部中央支撑系统，网带就不可使用了。 ③氮气炉一般不建议使用网带式传输系统。 链条/网带式传送具有很强的适应性，但价格相对较高。 5.回流焊炉冷却系统有哪几种形式，各自有什么特点？ 冷却系统主要有水冷和风冷两种形式。 水冷方式可以提供较快的冷却速度，其优点： ①细化焊点微观组织。 ②改变金属间化合物的形态和分布。 ③提高焊料合金的力学性能。 ④助焊剂废弃回收装置。 6.画出回流焊炉生产新产品的的基本操作流程 7. 回流焊炉操作前需要做哪些准备工作？ （1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。 （2）检查主要电源是否接到机器上。 （3）检查设备是否良好接地。 （4）检查热风马达有否松动。 （5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。 （6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。 （7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。 （8）检查UPS是否正常工作。 （9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。 （13）保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。 （14）保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确。 （15）保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好，无松动现象。 （16）检查面板电源开关处于（OFF）状态。 （17）保证计算机内的支持文件齐全。 （18）检查机器各部件，确保无其它异物。 8．画出无铅合金SnAgCu常规温度曲线 9.写出SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施？ SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）PCB基板内部是否夹带了水汽 PCB购进后应验收后方 能入库 （2）PCB购进后是否存放时间过长，存放环境是否潮湿，贴片生产前有没有及时烘干 PCB贴片前应在 （1255） 10.写出立碑和移位产生的原因及解决措施 立碑和移位产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 按照CHIP元件的焊盘 设计原则进行设计，注 意焊盘的对称性、焊盘 间距 （2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成 提高贴装精度，精确调 整首件贴装精度； 连续生产过程中发现位 置偏移时应及时矫正贴装坐标； 设置正确的元件厚度和 贴装高度 （3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落 严格来料检验制度 严格进行首件焊接检验 每次更换元件后也要检 验，发现元件有问题应 及时更换元件 （4）PCB质量—焊盘被污染（有丝网、字符、阻焊膜或氧化等） 严格来料检验制度，对 已经加工好的PCB焊盘 上的丝网、字符可用小 刀轻轻刮掉 （5）印刷工艺—两个焊盘 的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊 膏，印刷时经常擦拭模 板底面； 如果开口过小，应扩大 开口尺寸 （6）传送带是否震动造成 元器件位置移动 传送带太松，可去掉 1～2节链条 检验PCB板入口和出口 处导轨衔接高度和距离 是否匹配； 人工放置PCB要轻拿轻 放 （7）风量是否过大 调整风量 11.写出焊膏熔化不完全产生的原因及解决