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- 约1.83千字
- 约 7页
- 2017-02-15 发布于天津
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集成电路设计与集成系统专业课程设计I报告模板
西安邮电大学
《集成电路设计与集成系统专业课程设计I》
报告书
院(系)名称 : 电子工程学院 学生姓名 : 专业名称 : 班 级 : 实习时间 : 2016年6月 6日 至 2016年6月17日
一、Multisim仿真(报告要求按照模板手写,电脑上形成的原理图、仿真结果等保存截图,并打印,粘贴在报告上相关位置上,禁止抄袭,如有雷同,打回重写,如只有图,文字少的话,也打回去重写)
写出仿真题目,并给出理论计算(分析)过程及结果;给出仿真的电路图,以及仿真的运行结果,并附有详细的仿真结果的说明(在仿真结果图上标注出信号的名称,必要时标注出信号的值,以保证能清楚看出结果是否正确)。
报告中出现的图或表要有图名和表名,且按顺序标号,图名在图的下方居中,表名在表的上方居中,如:
图1 电路分析基础仿真题目1
图2电路分析基础仿真题目1的Multisim原理图
图3电路分析基础仿真题目1的仿真结果
二、电路系统设计
题目:
小组成员:
设计思路(详细叙述所在小组在选完题目后所做的工作及分工情况等)
设计方案、芯片选型、元器件参数(详细叙述最终所确定的设计方案,所选取的芯片类型,选取该芯片时的考虑,元器件的参数是如何根据计算得出的,以表格的形式列出整体设计方案所选用的元器件的类型和个数)
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