电子工艺工程师培训-第二部分讲解.ppt

* 课程内容二 二、电子产品工艺技术 6、清洗工艺技术 5）清洗程度的衡量 ——电迁移 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 6、清洗工艺技术 5）清洗程度的衡量 ——腐蚀 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 6、清洗工艺技术 5）清洗程度的衡量 ——卤盐成分 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装材料 性能指标 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装材料 常用类别 强化纤维塑胶（合成石）：短时间置于350℃、长时间置于260℃环境不分层，寿命十万次。 FR4：强度及耐高温性较低，反复过温后易碳化和变形。可持续耐受180℃～200℃高温，寿命达一万次。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装设计 A:承载边厚度=2.6±0.1mm B:档锡墙高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB承载边深度=PCB厚度*3/4? E:轨道边宽度=9±0.2mm F:PCB板与板之间距离=15±0.2mm G:PCB与治具档锡墙之间距离=15±0.2mm H:治具档墙宽度+治具承载边宽度=7+10=17±0.2mm * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰