镀金以钯镍作中间层盐雾试验机理及方法探讨.docVIP

镀金层盐雾试验机理及方法探讨 郑关林 　　摘　要　从盐雾试验方法着手，探讨盐雾试验是如何判断金镀层质量的。根据剖析的盐雾试验机理，从微电池腐蚀的二个微观因素着手，进行大量试验，找出微电池腐蚀微观因素的宏观条件如镀液配方、镀层厚度、镀件表面粗糙度等。综合这些宏观条件，探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。　　关键词　镀金层　微电池腐蚀　盐雾试验 1　前　言 　　随着建设有中国特色社会主义理论的深入人心和社会主义市场经济建立，射频同轴连接器设计制造厂家在市场经济调控下，意识到产品不采用国家标准或者国家军用标准，其产品就不能稳稳当当进入市场。目前许多企事业单位为了在竞争激烈的市场上拥有一席之地，对原有产品在贯彻执行国家标准或者国家军用标准过程中呈现的问题进行分析、研究具体解决方案。在这种情况下，我们对射频连接器的镀金层能满足电子部SJ1276-77标准“金属镀层和化学处理层质量检验”中用浓硝酸滴于镀层表面3 min不发绿的密实性试验要求。但是不能满足国家军用标准GJB360A-96电子及电气元件试验方法”的盐雾试验考核指标的这个现象进行调查，分析原因，找出解决办法。　　金具有很高的化学稳定性，在恶劣环境中如盐雾、油雾、霉菌、潮湿、含硫的大气和高温条件下都能长期保存，不会腐蚀变色。现在对镀金层进行盐雾试验，金属表面有绿色点状物，达不到这项试验指标，这意味着什么?是否跟金性质有矛盾。通过对盐雾试验方法、目的、原理分析，弄清楚金和镀金层是两个概念。金具有上述性质，这是不容怀疑的。而金镀层顾名思义是镀在某种金属表面的金。它的性质不仅取决于金的性质还取决于被镀金属的性质和表面状态。这样我们也就不会对金镀层通不过盐雾试验跟金在盐雾等恶劣环境下能长期保存，不会腐蚀变色的性质混淆在一起。这就是下面要探讨的金镀层盐雾试验的机理。 2　金镀层盐雾试验机理的探讨 　　盐雾试验是人工加速腐蚀试验方法之一，是综合考核镀层质量，显示镀层致密度、均匀度、孔隙率的有效方法。然而盐雾试验又是怎样显示镀层质量。这就是我们要探讨的盐雾试验机理。首先让我们看一看盐雾试验过程，根据国家军用标准GJB360A-96的要求。用5%的氯化钠溶液每天连续或间断喷雾8h，停止喷雾16h，24h为一个周期，这样连续2天，就能显示镀层致密度质量。当镀层致密度不高。呈现较多孔隙时，从微观角度来看，这些孔隙为盐雾腐蚀提供微电池场所。孔隙越多，微电池腐蚀场所越多。其次当金镀层与中间镀层电位相差较大时，盐雾试验为其提供微电池腐蚀动力，电位差越大，微电池腐蚀动力越大。众所周知微电池是微小阴极和微小阳极所组成。一旦镀金层均匀度不好，呈现孔隙，盐雾又提供氯化钠之类的电解液，加上金和镍的标准电极电位相差又大，在这样条件下形成许多微小电池，即金作阴极，镍作阳极的微电池，使镀层表面呈现绿色点状物。这就是二个微电池腐蚀因素可能造成金镀层通不过盐雾试验的原因。 3　试验方案 　　根据剖析镀金层盐雾试验机理，从微电池腐蚀二个微观因素着手，不让金镀层表面有微电池腐蚀的场所和动力。只要消除产生盐雾试验的微电池腐蚀二个因素中任一因素，也许能使金镀层通过盐雾试验。设想采用两个方案1)从消除或减少金镀层和中间镀层的电位差，使微电池腐蚀动力减少到最小程度。当时设想采用与金镀层电位接近的中间镀层即氮化钛或者钯镍合金。这两种中间镀层都是电镀行业20世纪90年代的高新技术，其电镀层性能不管是耐磨性或者是耐蚀性包括耐盐雾试验都相当好。2)提高镀金层致密度，减少镀金层孔隙，最好能消除镀金层孔隙，微电池腐蚀的场所不存在，其腐蚀现象也许不会产生。然而影响金镀层致密度、孔隙率的因素是多方面的，主要从镀金工艺的镀前处理、电镀过程、镀后处理等方面去摸索。镀前处理主要指基体零件表面光洁度，可以从机械加工得到良好粗糙度或者零件滚光工艺中获得。在电镀过程中，一般下列因素对镀层孔隙率、致密度影响较大，首先是镀液配方，其次镀层厚度对金镀层孔隙也有较大的影响。据有关文献报道镀层厚度跟镀层孔隙成反比，镀层厚度越厚，孔隙越少；相反镀层越薄、孔隙越多。它们关系式如下〔1，2〕：P=aδ-n 　　这里P指孔隙率；δ指镀层厚度；a为系数；n为常数；n=1.3～2。　　由于a、n的数值不确定，所以很难断定镀层厚度δ为何值时才能使孔隙率几乎不存在。但是近年来有人研究镀层孔隙率和镀层厚度的关系得到如图1所示的曲线图〔3〕。 图1　镀层厚度与镀层孔隙率的关系 　　由图可见，随着镀层厚度的增加，孔隙率降低速度先快后慢，直到饱和。当镀层在1 μm以下时，金层孔隙率很高。当镀金层厚度为3μm时，孔隙率较少，估计达到一定厚度时，金镀层孔隙有可能减少到几乎没有。镀后处理是指用某些物质来堵塞金镀层的孔隙，以消除微电池腐蚀场所，达到金镀层表面耐盐雾试验目的。 4　试验过程和结果