电镀知识教育训练讲解.pptVIP

* 质量至上 持续改善 顾客满意 电镀知识及检验 1. 电镀的基础知识 　 2. 检验 2.1 外观缺陷 　 2.2 附着性测试 2.3 膜厚与功能测试相关说明 2.4 不合格品处理 主要內容： 金属材料 ?磷青铜 ?黄铜 ?铍铜 ?钛铜 ?SPCC(冷轧钢板) ： 电镀材料 ?镀金 ?镀银 ?镀镍 ?镀锡铅 ?镀钯镍合金 ： 塑胶材料 ?LCP ?PPS ?PCT ?PBT ?NYLON ?PC ： 其他材料 ?锌合金 ?底座、外壳焊接 ?密闭用材料 ?陶瓷、玻璃 ： 車床加工 冲模制作 冲压加工 电镀加工 (先镀后冲) 塑模制作 射出成形 压铸模具制作 压铸射出成形 电 镀 加 工 　制配组立 电子连接器成品 　测 试 其他 通讯业 个人计算机外围设备 汽车业 个人计算机业 航天\军事 消费性电子产品 其他 上游原材料业 连接器制造业 下游应用产业 CONNECTOR产业结构 质量至上 持续改善 顾客满意 一、电镀的基本知识 品質至上 持續改善 顧客滿意 1.什么是电镀？ 　　简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 　　所谓电解反应是指”利用外加电流引起非自发性氧化还原反应”。 品質至上 持續改善 顧客滿意 2.电镀功能： (1).赋予金属美观 (金、银、镍…) (2).防锈（抗氧化） (镍、铬、锌...) (3).防止磨耗 (铬、钯镍...) (4).使导电性良好 (金、银...) (5).提高焊锡性 　 (锡...) (6).提高耐热/耐候性 (镍、金...) 品質至上 持續改善 顧客滿意 3.电镀流程介绍 放料机构(水平式料架) 前处理（脱脂：冷/热脱、电解脱脂） 活化（除去氧化膜） 镀铜流程 镀镍流程 镀金流程 镀纯锡/锡铅流程 后处理（过封孔剂：水性或油性） 风干（风刀）再烘干（烘箱） 收料机构(水平式) 注：每完成從前處理至後處理一個步驟都必須用清水清洗 品質至上 持續改善 顧客滿意 4.镀镍流程(特性) 种类:浸镀 组成:半光泽氨基磺酸镍或氨基硫酸镍 （光亮度可加光泽剂改变也与素材的粗糙度有关系） 优点:耐腐蚀、内应力小 功能:保护底材、增加耐磨性、抗锡锌反应（黄铜） (NI厚度一般常用为50-100μ〞，客户特殊要求除外如：ATL要求150-250μ〞) 品質至上 持續改善 顧客滿意 5.镀金流程(特性) 种类:刷镀/喷镀/浸镀 　　镀液中除了金离子(俗称金盐为金氰化钾)，应含有导电盐、平衡导电盐(缓冲盐)、光泽剂；另光泽剂又可分有机、合金两种添加剂。 组成:硬金(金钴合金) 优点:延展性佳,导电度高,稳定性好,不易氧 　　化,具美观性 功能:一般端子接触位置常用此金属 5.1刷镀 (Au) 　　　本厂大多数端子采用此种电镀方式（如：SATA系列、DDR系列等）但并非所有端子均可采此种电镀方式,主要于端子之原始设计及功能有关。 　端子设计接触单一平面且只需小面积镀金者 　端子设计为凸点接触者(接触点为半圆/曲面) 　以现有电镀方式而言,为最省金之电镀方法 质量至上 持续改善 顾客满意 5.2喷镀(Au) ★喷镀之选择依产品需求各有所不同本厂暂时未用到 　镀金区域为中间者,无法使用 刷镀者 功能区为夹口内者 质量至上 持续改善 顾客满意 5.3浸镀(Au) 　圆柱形端子且需全面镀金者 　立体性端子且无法使用其它电镀方式者(弧度较大) 　不管平面或立体,整PIN端子均 需镀金者 　端子正反面皆需镀金者 　　此种电镀方式成品较高，本厂有几款端子采用此种电镀（如：英格乐端子、DDR-200P端子等） 质量至上 持续改善 顾客满意 品質至上 持續改善 顧客滿意 6.镀锡铅流程(特性) 种类:浸镀 组成:有机酸锡铅/纯亮锡/纯雾锡 (Sn:Pb=90:10) 优点:药液稳定,废水处理容易 功能:銲锡性佳 　　锡铅焊锡性佳，且电镀不良较低，但不环保； 　　纯亮锡焊锡性较锡铅差，易发蓝/黑，过IR后易变色，且放置一段时间 　后易产生锡须，但环保； 　　雾锡焊锡焊锡性较锡铅差，基本上克服了亮锡的发蓝/黑、过IR变色及 　锡须问题，也环保；是目前市场的主流也是我司端子的主流；但易擦伤且擦 　伤后目前疑似发黑。 品質至上 持續改善 顧客滿意 二、電鍍品進料檢查項目 （1）品名規格（2）數量 　（3）核對廠報告 （4）包裝