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西安孚莱德光电科技有限公司 电子产品装配工艺流程 主讲人： Read LIU 第三章 装联工艺概述 3.1 装联工艺分类 3.2 装联工艺过程 3.3 装联流水线设备 装联等级 2. 装联工艺种类 3.2 装联工艺过程 3.2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是产品加工全过程所经历 按一定顺序排列的各种工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某 工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。 2.工位 流水线上每一个工人所处的工作地就称为一个工位。 3.工步 每个工位的工人在进行操作时，其作业内容可分为若干个步骤，这个步骤称为工步。 3.2.2 整机装联的工艺流程 3.3 装联流水线设备 (1)输送带式传送机 采用连续缓慢运行 (无级变速); 可任何部位取放产品； 适用轻型产品； 结构简单，造价低； 适应性强，应用较广泛 （2）滚子链传送机 闭路环形线：它是以带工装框架台车为载体构件，以滚子链为联动构件的传送机。 采用连续缓慢运行 无级变速（0.3～2m/min） 在运行中操作， 形成一种动态作业。 用于印制板插件线。 开路直行线： 采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。 连续缓慢运行， 无级变速 （0.3～2m/min） 在运行中操作， 形成一种动态作业。 用于印制板插件线， 可与自动焊接设备 连为一体。 （3）双链条拖动托板式传送机 它是工装托板为载体构件，以双链条拖动的传送机。通过安装一些辅助装置，实现工装托板的升降、旋转、移送、加速、供电等功能，满足作业需要的各种功能。 运行方式有连续运行和间歇运行两种动作。 一般应用于产品的整机装配调试线及最终检验包装线。 （4）自动化设备流水线 第四章 通孔插入安装技术 4.1 印制电路板 4.2 通孔插装的工艺流程 4.3 手工插件 有引线元器件： 无引线、短引线元器件 什么是“通孔插入安装技术” (Through Hole Technology） 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种 装联技术为“通孔插入安装技术”。 4.1 印制电路板(Printed Circuit Board) 4.1.1印制电路板概述 简称：PCB PCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　 PCB的历史 　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 1.印制电路板基材 4.1.2 印制电路板的工艺性 1.设计的工艺性 (1)元器件排列 整齐、疏密均匀、恰当的间距。 2)装配孔径 引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当 的间隙. 手插为0.2～0.3毫米 机插为0.3～0.4毫米。 (3)集成电路的排列方向 集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。 2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。 (2)引线孔偏移量 引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊接缺陷。 (3) 可焊性要求 试验方法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃，浸焊时间为2秒。 质量要求：润湿在焊盘上的焊料应平滑、光亮、无针孔及不润湿或半润湿等现象，缺陷的面积不应超过焊盘面积的5%并且这些缺陷不应集中在一个区域内。 (4) 翘曲度要求 翘曲度是指印制板放在标准平面上板面弓起的高度与其长度之比, 通孔插装为小于1%。 4.3 手工插件 元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件（如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插件还是一种很主要的元器件插装方法。 4.3.1 元器件装联准备 1．元器件预成型 (1)预成型要求 ①成型跨距：它是指元器件引脚之间